[發明專利]含氮的氫氟醚及其使用方法

有效

• 申請號: 201580050942.3
• 申請日: 2015-09-18
• 公開（公告）號: CN106715549B
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發明（設計）人: W·M·拉曼納;M·J·布林斯基;K·A·史密斯;M·G·科斯特洛;G·特維羅維斯基
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: C08J9/04
• 分類號: C08J9/04;C07C43/12
• 代理公司: 11021 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 牛海軍

1.一種由以下通式(1)表示的氫氟醚化合物：

其中n為1-2，并且Rf₁和Rf₂每次出現時：

(i)獨立地為具有1-8個碳的直鏈或支鏈全氟烷基，并且任選地包含一個或多個鏈中雜原子；或者

(ii)鍵合在一起以形成具有4-8個碳原子的環結構，并且任選地包含一個或多個鏈中雜原子；并且

當n＝1時，Rfh為具有1-12個碳原子的取代或未取代的一價烴基，

其任選地包含一個或多個鏈中雜原子，并且當n＝2時，Rfh為具有1-12個碳原子的取代或未取代的二價烴基，其任選地包含一個或多個鏈中雜原子。

2.根據權利要求1所述的氫氟醚化合物，其中Rf₁和Rf₂每次出現時：

(i)獨立地為具有1-4個碳的直鏈或支鏈全氟烷基，并且任選地包含一個或多個鏈中雜原子；或者(ii)鍵合在一起以形成具有4-6個碳原子的環結構，并且任選地包含一個或多個鏈中雜原子。

3.根據權利要求1所述的氫氟醚化合物，其中Rfh被鹵素原子取代。

4.根據權利要求1所述的氫氟醚化合物，其中Rfh被氟原子取代。

5.根據權利要求1所述的氫氟醚化合物，其中所述氫氟醚化合物具有至少60％的氟化度。

6.根據權利要求1所述的氫氟醚化合物，其中所述氫氟醚化合物由下式中的一個或多個表示：

7.一種工作流體，所述工作流體包含根據權利要求1至6中任一項所述的氫氟醚化合物，其中基于所述工作流體的總重量計，所述氫氟醚化合物以至少50重量％的量存在于所述工作流體中。

8.一種用于熱傳遞的設備，所述設備包括：

器件；和

用于向所述器件或從所述器件傳遞熱的機構，所述機構包括熱傳遞流體，所述熱傳遞流體包含根據權利要求1至6中任一項所述的氫氟醚化合物。

9.根據權利要求8所述的用于熱傳遞的設備，其中所述器件選自微處理器、用于制造半導體器件的半導體晶片、功率控制半導體、電化學電池、配電開關齒輪、電力變壓器、電路板、多芯片模塊、封裝的或未封裝的半導體器件、燃料電池和激光器。

10.根據權利要求8或9所述的用于熱傳遞的設備，其中用于傳遞熱的所述機構是系統中用于保持電子器件的溫度或溫度范圍的元件。

11.一種傳遞熱的方法，所述方法包括：

提供器件；以及

使用熱傳遞流體向所述器件或從所述器件傳遞熱，所述熱傳遞流體包含根據權利要求1至6中任一項所述的氫氟醚化合物。