[發(fā)明專利]使用張力的圖像傳感器彎曲

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580050443.4
• 申請(qǐng)日: 2015-09-10
• 公開（公告）號(hào): CN106716639B
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: B·K·古恩特
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 微軟技術(shù)許可有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01L27/146
• 分類號(hào): H01L27/146;H04N5/369
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 王茂華;張寧

1.一種圖像傳感器彎曲的方法，包括：

在成像傳感器芯片的第一表面上粘合或沉積彎曲襯底，其中所述成像傳感器芯片的所述第一表面包括一個(gè)或多個(gè)光傳感器以響應(yīng)于在所述第一表面上接收到光而產(chǎn)生電信號(hào)，其中歸因于所述彎曲襯底中的槽口或溝槽中的一者或兩者，所述彎曲襯底的剛度在所述成像傳感器芯片的不同部分之間變化，其中所述彎曲襯底的所述剛度基于所述彎曲襯底的厚度，其中所述彎曲襯底的所述厚度在所述彎曲襯底的不同部分不同，并且其中所述槽口或所述溝槽中的所述一者或所述兩者同心地分布在所述彎曲襯底的中心區(qū)域周圍；以及

向所述彎曲襯底施加力以便彎曲所述彎曲襯底以及因此在所述成像傳感器芯片上施加彎曲力，以產(chǎn)生被彎曲的成像傳感器芯片，所述彎曲力至少部分地基于所述彎曲襯底的所述剛度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括：

將所述被彎曲的成像傳感器芯片的第二表面粘合至背側(cè)襯底，其中所述第二表面與所述第一表面相對(duì)；以及

在粘合所述第二表面之后，從所述被彎曲的成像傳感器芯片的所述第一表面移除所述彎曲襯底。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，從所述被彎曲的成像傳感器的所述第一表面移除所述彎曲襯底包括從所述被彎曲的成像傳感器芯片的所述第一表面熱解接合所述彎曲襯底。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，所述背側(cè)襯底包括至少一個(gè)彎曲表面，所述至少一個(gè)彎曲表面具有至少近似地等于所述被彎曲的成像傳感器芯片的所述第一表面的焦距倒數(shù)的曲率半徑。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在所述成像傳感器芯片的所述第一表面上粘合或沉積所述彎曲襯底包括使用粘合劑將所述彎曲襯底粘合至所述成像傳感器芯片的所述第一表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在所述成像傳感器芯片的所述第一表面上粘合或沉積所述彎曲襯底包括使用沉積工藝在所述成像傳感器芯片的所述第一表面上形成所述彎曲襯底。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括：

在所述成像傳感器芯片的所述第一表面上粘合或沉積所述彎曲襯底之前，在所述彎曲襯底中形成所述槽口或所述溝槽中的所述一者或所述兩者，其中所述彎曲襯底的所述剛度進(jìn)一步基于所述彎曲襯底中的所述槽口或所述溝槽。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述彎曲襯底中的多個(gè)所述槽口或所述溝槽的深度變化。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述槽口或所述溝槽中的所述一者或所述兩者位于彎曲襯底的第一表面和彎曲襯底的第二表面兩者上，彎曲襯底的所述第一表面是所述成像傳感器芯片的相同側(cè)，彎曲襯底的所述第二表面是所述成像傳感器芯片的相對(duì)側(cè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，彎曲所述彎曲襯底包括施加受壓氣體或液體至所述彎曲襯底上。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述被彎曲的成像傳感器芯片的所述第一表面是內(nèi)凹的。