[發明專利]奧氏體系不銹鋼鋼板

有效

• 申請號: 201580050430.7
• 申請日: 2015-09-10
• 公開（公告）號: CN107075651B
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 澤田正美;白井善久;澀谷將行;喜多勇人;武內孝一
• 申請（專利權）人: 新日鐵住金株式會社
• 主分類號: C22C38/40
• 分類號: C22C38/40;C22C38/50;C21D9/46
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明涉及一種奧氏體系不銹鋼鋼板，其具有如下化學組成：含有C：0.03％以下、Si：1.0％以下、Mn：1.5％以下、Cr：15.0～20.0％、Ni：6.0～9.0％、N：0.03～0.15％，余量為Fe以及不可避免的雜質，并且由497?462(C+N)?9.2(Si)?8.1(Mn)?13.7(Cr)?20(Ni+Cu)?18.7(Mo)計算出的Md30值為30～50℃，所述奧氏體系不銹鋼鋼板具有如下金相組織：加工誘發馬氏體量的平均值以體積率計為5.0％以下，奧氏體粒徑的平均值為5.0μm以下，板表面以及板中心各自的γ(220)相的X射線衍射半值寬度均為0.50°以上，并且它們的差為0.10°以下。該鋼板例如作為激光金屬遮蔽用途是適宜的。

技術領域

本發明涉及奧氏體系不銹鋼鋼板。

背景技術

在精密加工、特別是光蝕刻加工、進而在之后利用擴散接合等施加熱的加工中使用奧氏體系不銹鋼鋼板。光蝕刻加工為如下方法：在作為原材料的金屬板的表面形成基于光致抗蝕劑法的圖案之后，通過基于噴射、浸漬的蝕刻而使金屬板熔融，將金屬板加工成與光致抗蝕劑圖案大致相同的形狀的方法。此外，激光加工為基于CAD數據等，用激光使金屬板的表面熔融，而形成孔、規定的圖案的加工方法。

如此加工而成的金屬板在金屬遮蔽等中使用，因此對金屬板的原材料要求具有優異的平坦性、硬度高，特別是在光蝕刻加工的情況下，提出為了抑制污物是低碳含量、蝕刻面是平滑的、進而在半蝕刻處理后翹曲也小的要求。

此外，在最近，將實施了光蝕刻加工、激光加工的不銹鋼鋼板層疊，在700℃程度以上進行擴散接合處理，制造熱交換器、復雜的流路部件的情況也增加。對于這樣的用途，在上述的各特性的基礎上，也要求接合性是良好的、加熱后的體積變化、收縮小。

例如，專利文獻1中公開了利用表面光軋來調整不銹鋼鋼箔的硬度，之后，邊賦予張力邊進行熱處理的方法(張力退火法)，從而實現光蝕刻加工用材料的平坦化和應力松弛的方法。

專利文獻2中公開了如下方法：利用表面光軋來調整奧氏體系不銹鋼鋼帶的硬度，之后，進行基于張力平整機的矯正，之后，賦予相當于0.2％耐力的0.7～1.0倍的張力，進而，在700～800℃下實施退火處理，從而制造蝕刻后的平坦性優異的不銹鋼鋼板的方法。

通過由專利文獻2公開的方法來制造的不銹鋼鋼板通過最終的在700～800℃下的退火處理，使由表面光軋、張力平整機矯正而附加到原材料上的加工應變消失，從而減少內部的殘余應力，抑制半蝕刻后的翹曲。此外，該不銹鋼鋼板具有如下特征：在700～800℃下的退火時馬氏體逆相變為奧氏體，因此，即使在之后的擴散接合時施加熱，體積變化、熱收縮也小。

進而，專利文獻3中作為擴散接合性優異的不銹鋼，公開了：具有箔厚方向的平均晶粒尺寸為0.001～5μm的微細的晶粒的Al含量為0.5～8％(本說明書中，涉及化學組成的“％”若沒有特別限定，則意味著“質量％”)的鐵素體系不銹鋼鋼箔。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特公平4－69229號公報

專利文獻2：日本專利第3573047號說明書

專利文獻3：日本專利第3300225號說明書

發明內容

發明要解決的問題

由專利文獻1所公開的方法中，在爐內能夠賦予不銹鋼鋼箔張力的特殊的退火設備是必要的，或者為了進行充分的應力松弛而需要在400℃左右的低溫并且低速下進行通板，因此存在生產率降低、光蝕刻加工用材料的制造成本上升的問題。