[發(fā)明專利]導(dǎo)電性組合物和使用該導(dǎo)電性組合物的電子部件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580050410.X
• 申請(qǐng)日: 2015-10-22
• 公開（公告）號(hào): CN106795375B
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 佐佐木幸司;水村宜司
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 納美仕股份有限公司
• 主分類號(hào): C08L101/12
• 分類號(hào): C08L101/12;C08K3/08;H01B1/00;H01B1/22
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

1.一種導(dǎo)電性組合物，其包含：

(A)銀微粒，其一次粒子的數(shù)均粒徑為40nm～400nm；

(B)溶劑；以及

(C)熱塑性樹脂粒子，其使用差示掃描熱量計(jì)測定得到的DSC圖中的吸熱峰的極大值處于115℃～160℃的范圍，

其中，(C)熱塑性樹脂粒子的一次粒子的數(shù)均粒徑為3μm～45μm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性組合物，其中，(A)銀微粒具有以下特征：

(a)一次粒子的數(shù)均粒徑為40nm～350nm；

(b)微晶粒徑為20nm～70nm；且

(c)一次粒子的數(shù)均粒徑相對(duì)于微晶粒徑之比為1.5～5。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性組合物，其中，(A)銀微粒被包含在糊劑中，所述糊劑含有溶劑和相對(duì)于糊劑100質(zhì)量％為40質(zhì)量％～95質(zhì)量％的銀微粒，糊劑中的(A)銀微粒是在180℃～250℃的溫度條件下保持20分鐘～2小時(shí)時(shí)發(fā)生燒結(jié)的銀微粒。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性組合物，其還包含(D)一次粒子的數(shù)均粒徑為0.5μm～20μm的金屬粒子。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性組合物，其中，(C)熱塑性樹脂粒子的使用差示掃描熱量計(jì)測定得到的DSC圖中的吸熱峰的極大值處于115℃～140℃的范圍。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性組合物，其中，(C)熱塑性樹脂粒子的一次粒子的數(shù)均粒徑大于10μm且小于等于45μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的導(dǎo)電性組合物，其包含相對(duì)于(A)銀微粒和(D)金屬粒子的合計(jì)100質(zhì)量份為0.1質(zhì)量份～10質(zhì)量份的(C)熱塑性樹脂粒子。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性組合物，其中，構(gòu)成(C)熱塑性樹脂粒子的熱塑性樹脂為選自聚酯、聚氨酯、聚酰胺、聚碳酸酯和聚烯烴中的至少1種熱塑性樹脂。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性組合物，其還包含(E)熱固化性樹脂，熱固化性樹脂為選自環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和硅酮樹脂中的至少1種熱固化性樹脂。

10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的導(dǎo)電性組合物，其還包含(E)熱固化性樹脂，熱固化性樹脂為選自環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和硅酮樹脂中的至少1種熱固化性樹脂。

11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性組合物，其中，(B)溶劑選自二乙二醇單丁醚乙酸酯、2－乙基－1,3－己二醇和2,2,4－三甲基－1,3－戊二醇－2－甲基丙酸酯。

12.一種電子部件，其具有使用權(quán)利要求1～11中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性組合物將部件接合的接合部。