[發明專利]涂布方法及涂布裝置

有效

• 申請號: 201580050338.0
• 申請日: 2015-09-07
• 公開（公告）號: CN106714982B
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 大庭博明
• 申請（專利權）人: NTN株式會社
• 主分類號: B05D1/28
• 分類號: B05D1/28;B05C1/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 胡曼

墨水涂布方法執行多次使墨水(22)附著于涂布針(24)的前端部(24a)，將涂布針(24)配置在基板(35)的對象區域(35a)上方的預定位置，使涂布針(24)下降和上升而將墨水(22)涂布于對象區域(35a)，來形成墨水層(22a)的工序，從而層積多層墨水層(22a)，其中，隨著執行的工序次數增多，使涂布針(24)從預定位置朝向對象區域(35a)下降的距離減小。因此，在涂布墨水時能緩和從涂布針(24)的前端經由墨水層(22a)施加于對象區域(35a)的沖擊。

技術領域

本發明涉及涂布方法及涂布裝置，特別是涉及將液體狀材料涂布于對象物的涂布方法及涂布裝置。

背景技術

若將使用前端直徑為數十μm的涂布針來涂布如墨水那樣的液體狀材料的技術、使用點直徑為數μm－數十μm的激光加工圖案的技術與微米等級的精密定位技術組合，則能制成精細的圖案或準確地對圖案的規定位置進行加工，因此，以往，上述技術用來進行平板顯示器的修正作業或太陽能電池的劃線作業等(例如參照日本專利特開2007-268354號公報(專利文獻1)、日本專利特開2009-122259號公報(專利文獻2)以及日本專利特開2012-006077號公報(專利文獻3))。

特別是使用涂布針的技術，即使是分配器不擅長的高粘度的墨水也能進行涂布，因此，最近也用于形成與平板顯示器的圖案相比較厚的10μm以上的厚膜。該技術例如能用于形成MEMS(微機電系統：Micro Electro Mechanical Systems)或傳感器等半導體設備的電子回路圖案或印刷基板配線。此外，通過將來有前景的制造技術即印刷電子技術制造出的圖案也歸類為厚膜。因此，使用涂布針來涂布液體狀材料的技術是能期待擴大今后的用途的加工技術。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2007－268354號公報

專利文獻2：日本專利特開2009－122259號公報

專利文獻3：日本專利特開2012-006077號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

作為例如在設置于MEMS的機構部的表面形成墨水的厚膜的方法，可考慮使用涂布針反復涂布高粘度的墨水而層積多層墨水層的方法。但是，在該涂布方法中，每次涂布墨水時，都會有沖擊從涂布針的前端施加于MEMS的機構部，MEMS的機構部可能會破損。

所以，本發明的主要目的是提供一種不使對象物破損而能較厚地涂布高粘度的液體狀材料的涂布方法及涂布裝置。

解決技術問題所采用的技術方案

本發明的涂布方法執行多次使液體狀材料附著于涂布針的前端部，將涂布針配置在對象物上方的預定位置，使涂布針下降和上升而將液體狀材料涂布于對象物，來形成由液體狀材料構成的液體狀材料層的工序，從而層積多層液體狀材料層，其中，隨著執行的工序次數增多，使涂布針從預定位置朝向對象物下降的距離減小。

優選在本次工序中使涂布針下降的距離比在前次工序中使涂布針下降的距離小在前次工序中形成的液體狀材料層的厚度的量。

優選具有：容器，在該容器的底部開口有孔，并且該容器供液體狀材料注入；以及涂布針，該涂布針的前端部具有與孔大致相同的直徑，使涂布針下降，并使涂布針的前端部從孔突出而使液體狀材料附著于前端部，并且將涂布針配置在預定位置。