[發明專利]感光性樹脂組合物、感光性元件、固化物、半導體裝置、抗蝕圖案的形成方法及電路基材的制造方法

在審

• 申請號: 201580050284.8
• 申請日: 2015-11-25
• 公開（公告）號: CN106716250A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 加藤哲也;巖下健一;中村彰宏;中野昭夫;小野裕
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/038;H05K3/18
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 白麗,陳建全

1.一種感光性樹脂組合物，其含有：

(A)成分：具有酚性羥基的樹脂；

(B)成分：光敏性產酸劑；

(C)成分：具有選自芳香環、雜環及脂環中的至少1種及選自羥甲基及烷氧基烷基中的至少1種的化合物；

(D)成分：具有2個以上的選自丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、縮水甘油基氧基、氧雜環丁烷基烷基醚基、乙烯基醚基及羥基中的至少1種官能團的脂肪族化合物；以及

(E1)成分：具有選自蒽骨架、菲骨架、芘骨架、苝骨架、咔唑骨架、吩噻嗪骨架、呫噸酮骨架、噻噸酮骨架、吖啶骨架、苯基吡唑啉骨架、二苯乙烯基苯骨架及二苯乙烯基吡啶骨架中的至少1種骨架的化合物。

2.根據權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(E1)成分含有具有蒽骨架的化合物。

3.一種感光性樹脂組合物，其含有：

(A)成分：具有酚性羥基的樹脂；

(B)成分：光敏性產酸劑；

(C)成分：具有選自芳香環、雜環及脂環中的至少1種及選自羥甲基及烷氧基烷基中的至少1種的化合物；

(D)成分：具有2個以上的選自丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、縮水甘油基氧基、氧雜環丁烷基烷基醚基、乙烯基醚基及羥基中的至少1種官能團的脂肪族化合物；以及

(E2)成分：二苯甲酮化合物。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(D)成分的含量相對于所述(A)成分100質量份為1～70質量份。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的感光性樹脂組合物，其進一步含有具有Si-O鍵的化合物。

6.一種感光性元件，其具備支撐體及設置在該支撐體上的感光層，所述感光層含有權利要求1～5中任一項所述的感光性樹脂組合物。

7.一種固化物，其為權利要求1～5中任一項所述的感光性樹脂組合物的固化物。

8.一種半導體裝置，其具備權利要求7所述的感光性樹脂組合物的固化物。

9.一種抗蝕圖案的形成方法，其具備以下工序：

在基材上形成含有權利要求1～5中任一項所述的感光性樹脂組合物的感光層的工序；

將所述感光層曝光成規定的圖案的曝光工序；

在所述曝光工序之后對所述感光層進行顯影而獲得樹脂圖案的顯影工序；以及

對所述樹脂圖案進行加熱處理的熱處理工序。

10.一種抗蝕圖案的形成方法，其具備以下工序：

在基材上配置權利要求6所述的感光性元件的所述感光層的工序；

將所述感光層曝光成規定的圖案的曝光工序；

在所述曝光工序之后對所述感光層進行顯影而獲得樹脂圖案的顯影工序；以及

對所述樹脂圖案進行加熱處理的熱處理工序。

11.根據權利要求9或10所述的抗蝕圖案的形成方法，其中，在所述曝光工序與所述顯影工序之間還具備對所述感光層進行加熱處理的工序。

12.一種電路基材的制造方法，其具備以下工序：

通過對權利要求9～11中任一項所述的抗蝕圖案的形成方法中所述熱處理工序后的所述樹脂圖案的露出部的至少一部分及所述基材的露出部的至少一部分進行鍍覆處理、從而形成導體層的導體層形成工序；和

將所述導體層的一部分除去而形成導體圖案的導體圖案形成工序，

所述電路基材具備樹脂圖案及導體圖案。

13.根據權利要求12所述的電路基材的制造方法，其中，所述導體層形成工序含有通過在進行非電解鍍之后進行電鍍來形成所述導體層的工序。

14.根據權利要求12或13所述的電路基材的制造方法，其中，所述導體層形成工序含有通過在進行濺射之后進行電鍍來形成所述導體層的工序。

15.根據權利要求12～14中任一項所述的電路基材的制造方法，其中，所述導體圖案形成工序含有通過刻蝕將所述導體層的一部分除去而形成所述導體圖案的工序。

16.根據權利要求12～15中任一項所述的電路基材的制造方法，其中，所述導體圖案形成工序含有通過研磨將所述導體層的一部分除去而形成所述導體圖案的工序。