[發明專利]電機端匝冷卻裝置在審
| 申請號: | 201580050093.1 | 申請日: | 2015-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN107078569A | 公開(公告)日: | 2017-08-18 |
| 發明(設計)人: | 沃利·E·里佩爾;埃里克·里佩爾 | 申請(專利權)人: | 普里派爾技術有限公司 |
| 主分類號: | H02K1/20 | 分類號: | H02K1/20 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人: | 董敏,陳偉偉 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電機 冷卻 裝置 | ||
1.一種冷卻結構,包括:
多個層,
所述多個層中的第一層具有形成第一流體通路的一部分的開口,以及
所述結構被配置為對電機的端匝進行冷卻。
2.根據權利要求1所述的冷卻結構,其中,每個層為:
疊片,或
一匝卷繞條帶。
3.根據權利要求1所述的結構,其中,所述多個層中的任一層具有:
第一開口,
第二開口,以及
第三開口,
所述第一開口、所述第二開口和所述第三開口具有相同的尺寸和形狀并且沿著所述層均勻地間隔開。
4.根據權利要求1所述的結構,其中,
所述多個層中的任一層具有第一開口和第二開口,所述第一開口的形狀和/或尺寸與所述第二開口不同。
5.根據權利要求1所述的結構,其中,
所述第一層具有第一開口并且所述多個層中的第二層具有第二開口,所述第一開口的形狀和/或尺寸與所述第二開口不同。
6.根據權利要求1所述的結構,其中,所述結構是中空筒形件,所述中空筒形件具有:
內筒形表面或外筒形表面、和/或環形端表面,其中,所述內筒形表面或外筒形表面和所述環形端表面中的任一者或者兩者與所述端匝熱接觸。
7.根據權利要求1所述的結構,其中,所述結構被配置為對軸向間隙電機的端匝進行冷卻。
8.根據權利要求1所述的結構,其中,所述多個層包括卷繞條帶,所述層中的每一層是多匝所述卷繞條帶中的一匝卷繞條帶。
9.根據權利要求1所述的結構,
其中,所述多個層包括第一卷繞條帶和第二卷繞條帶,所述第二卷繞條帶與所述第一卷繞條帶共卷繞,以及
其中,所述層中的每一層是一匝所述第一卷繞條帶或一匝所述第二卷繞條帶。
10.根據權利要求1所述的結構,具有包括所述開口的多個流體通道,所述結構還包括歧管,所述歧管具有與所述多個流體通道流體連通的歧管通道。
11.根據權利要求1所述的結構,具有包括所述開口的多個流體通道,所述結構還包括導流器,所述導流器被配置為將流體流引導到所述多個流體通道的子組中或者從所述多個流體通道的所述子組接收流體流。
12.根據權利要求1所述的結構,其中,
所述多個層包括多個交替的不同尺寸的開口。
13.根據權利要求12所述的結構,其中,所述開口中的每個開口與另一層中的兩個開口重疊。
14.根據權利要求12所述的結構,具有包括所述開口的多個流體通道,所述結構還包括導流器,所述導流器被配置為將流體流引導到所述多個流體通道的子組中或者從所述多個流體通道的所述子組接收流體流。
15.根據權利要求14所述的結構,其中,
所述導流器是所述多個層中的一層,并且具有多個第一尺寸的開口,
其中,
所述導流器的所述開口中的一個開口與所述多個層中的一層的所述第一尺寸的開口對準,以及
所述多個層中的所述一層的另一所述第一尺寸的開口不與所述導流器的任何開口對準。
16.根據權利要求1所述的結構,還包括具有第一歧管通道的第一歧管和具有第二歧管通道的第二歧管,其中,
所述多個層中的每一層具有多個開口,
所述多個層中的所述多個開口形成:
多個大致成方位角的流體通路,所述多個大致成方位角的流體通路與所述第一歧管通道和所述第二歧管通道流體連通,以及
多個大致軸向的流體通路,所述多個大致軸向的流體通路與所述第一歧管通道和所述第二歧管通道流體連通,或者
多個大致徑向的流體通路,所述多個大致徑向的流體通路與所述第一歧管通道和所述第二歧管通道流體連通,
每個大致成方位角的流體通路連接:
一對大致軸向的流體通路,或者
一對大致徑向的流體通路,以及
連接所述第一歧管通道和所述第二歧管通道的至少一個流體路徑包括至少一個所述大致成方位角的流體通路。
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