[發明專利]帶有原位測量和分揀的激光切管機

有效

• 申請號: 201580049975.6
• 申請日: 2015-07-16
• 公開（公告）號: CN106715037B
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發明（設計）人: A.洪格爾;A.菲利普;O.巴塔查亞;K.斯塔西;G.諾沃比爾斯基;K.什塞帕尼克
• 申請（專利權）人: 美商麥克魯森公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70;B23K101/06
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 周春梅;安文森

1.一種組合式激光切割及測量工位，包括：

激光器，所述激光器被構造成對管進行切割；

第一傳感器，所述第一傳感器被構造成在以下任一時刻獲取所述切割及測量工位中的所述管的第一測量值：i）剛好在所述管被切割之前；ii）在所述管被切割期間；iii）剛好在所述管被切割之后；

第二傳感器，所述第二傳感器被構造成在以下任一時刻獲取所述切割及測量切割工位中的所述管的第二測量值：i）剛好在所述管被切割之前；ii）在所述管被切割期間；iii）剛好在所述管被切割之后；

第三傳感器，所述第三傳感器被構造成在以下任一時刻獲取所述切割及測量工位中的所述管的第三測量值：i）剛好在所述管被切割之前；ii）在所述管被切割期間；iii）剛好在所述管被切割之后，其中，所述第一測量值是所述管的長度，所述第二測量值是所述管的外直徑，以及所述第三測量值是所述管的壁厚。

2.如權利要求1所述的組合式激光切割及測量工位，其中，所述第一和第二傳感器是激光測微計傳感器并且所述第三傳感器是相機。

3.如權利要求1所述的組合式激光切割及測量工位，進一步包括碎屑管理系統，所述碎屑管理系統被構造成維持所述傳感器的清潔并且從所述工位中去除切割碎屑。

4.如權利要求3所述的組合式激光切割及測量工位，其中，所述碎屑管理系統包括真空連接件。

5.如權利要求3所述的組合式激光切割及測量工位，其中，所述碎屑管理系統進一步包括相機鏡頭碎屑控制系統。

6.如權利要求1所述的組合式激光切割及測量工位，其中，所述激光器是超短脈沖激光器或飛秒激光器。

7.如權利要求1所述的組合式激光切割及測量工位，進一步包括與所述激光切割及測量工位通信的計算裝置，所述計算裝置被構造成收集并存儲由所述第一、第二和第三傳感器收集的測量數據。

8.如權利要求7所述的組合式激光切割及測量工位，其中，所述工位連接到零件捕獲器，所述零件捕獲器被構造成利用所述測量數據來捕獲并分揀已切割的零件。

9.如權利要求1所述的組合式激光切割及測量工位，其中，所述第一傳感器和所述第三傳感器是相同的傳感器。

10.一種切管機，包括：

處理工位，原料在所述處理工位處進入機器，所述處理工位包括用于將所述原料裝載到所述機器中的機器人系統；

保持及定位工位，所述保持及定位工位被構造成保持并定位所述原料；

至少一個組合式測量及激光切割工位，所述至少一個組合式測量及激光切割工位包括激光器；第一傳感器，所述第一傳感器被構造成剛好在切割之前、在切割期間以及剛好在切割之后測量所述原料的長度；第二傳感器，所述第二傳感器被構造成測量所述原料的外直徑；以及第三傳感器，所述第三傳感器被構造成測量所述原料的厚度；以及

流出物處理工位，已切割材料在所述流出物處理工位處離開所述機器。

11.如權利要求10所述的切管機，其中，所述原料包括未切割管材并且所述已切割材料包括已切割管材。

12.如權利要求10所述的切管機，進一步包括與所述機器通信的計算裝置，所述計算裝置被構造成收集并存儲由所述至少一個傳感器收集的測量數據。

13.如權利要求10所述的切管機，其中，所述保持及定位工位包括主軸，所述主軸被構造成保持所述管并使所述管旋轉。

14.如權利要求10所述的切管機，進一步包括圍繞所述機器的圍罩。