[發明專利]可熱成形的聚合物厚膜透明導體及其在電容式開關電路中的用途有效

申請號：	201580049697.4	申請日：	2015-09-01
公開（公告）號：	CN106715613B	公開（公告）日：	2020-02-18
發明（設計）人：	J·R·多爾夫曼	申請（專利權）人：	E.I.內穆爾杜邦公司
主分類號：	C09D175/04	分類號：	C09D175/04;C09D171/00;C09D5/24;C09D7/61;H01B1/20;H01B1/22
代理公司：	上海專利商標事務所有限公司 31100	代理人：	江磊;朱黎明
地址：	美國特***	國省代碼：	暫無信息
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摘要：
搜索關鍵詞：	成形聚合物透明導體及其電容開關電路中的用途
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【權利要求書】：

1.一種聚合物厚膜透明導體組合物，包含：

(a) 10-70重量%的導電氧化物粉末，所述導電氧化物粉末選自氧化銦錫粉末、氧化銻錫粉末、以及它們的混合物；和

(b) 30-90重量%的有機介質，所述有機介質包含1-50重量%的熱塑性氨基甲酸酯樹脂和10-50重量%的熱塑性多羥基醚樹脂，其中所述熱塑性氨基甲酸酯樹脂和所述熱塑性多羥基醚樹脂均溶于磷酸三乙酯中，并且其中所述熱塑性氨基甲酸酯樹脂和所述熱塑性多羥基醚樹脂的重量百分比是基于所述有機介質的總重量計的；

其中所述導電氧化物粉末和所述有機介質的重量百分比是基于所述聚合物厚膜透明導體組合物的總重量計的。

2.根據權利要求1所述的聚合物厚膜透明導體組合物，其中所述熱塑性氨基甲酸酯樹脂為聚酯基共聚物。

3.一種電容式開關電路，包括基板和由聚合物厚膜透明導體組合物形成的透明導體，所述聚合物厚膜透明導體組合物包含：

(a)10-70重量%的導電氧化物粉末，所述導電氧化物粉末選自氧化銦錫粉末、氧化銻錫粉末、以及它們的混合物；和

其中所述導電氧化物粉末和所述有機介質的重量百分比是基于所述聚合物厚膜透明導體組合物的總重量計的。

4.根據權利要求3所述的電容式開關電路，其中所述電容式開關電路是熱成形的。

5.根據權利要求4所述的電容式開關電路，還包括可熱成形的銀導體，其中在使所述電容式開關電路熱成形之前，所述透明導體已在所述可熱成形的銀導體上形成。

6.根據權利要求4所述的電容式開關電路，還包括可熱成形的銀導體，其中在使所述聚合物厚膜透明導體組合物干燥以形成所述透明導體之后，在使所述電容式開關電路熱成形之前，所述可熱成形的銀導體在所述透明導體的表面上形成。

7.根據權利要求4所述的電容式開關電路，其中所述電容式開關電路隨后經歷注塑處理。

8.一種電容式開關電路，包括基板、經干燥的包封層和由經干燥的聚合物厚膜透明導體組合物形成的透明導體，所述聚合物厚膜透明導體組合物包含：

(a) 10-70重量%的導電氧化物粉末，所述導電氧化物粉末選自氧化銦錫粉末、氧化銻錫粉末、以及它們的混合物；和

其中所述導電氧化物粉末和所述有機介質的重量百分比是基于所述聚合物厚膜透明導體組合物的總重量計的。