[發(fā)明專利]可熱成形的聚合物厚膜透明導(dǎo)體及其在電容式開關(guān)電路中的用途有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201580049697.4 | 申請(qǐng)日： | 2015-09-01 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106715613B | 公開（公告）日： | 2020-02-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | J·R·多爾夫曼 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | E.I.內(nèi)穆爾杜邦公司 |
| 主分類號(hào)： | C09D175/04 | 分類號(hào)： | C09D175/04;C09D171/00;C09D5/24;C09D7/61;H01B1/20;H01B1/22 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊;朱黎明 |
| 地址： | 美國(guó)特*** | 國(guó)省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 成形 聚合物 透明 導(dǎo)體 及其 電容 開關(guān)電路 中的 用途 | ||
1.一種聚合物厚膜透明導(dǎo)體組合物，包含：
(a) 10-70重量%的導(dǎo)電氧化物粉末，所述導(dǎo)電氧化物粉末選自氧化銦錫粉末、氧化銻錫粉末、以及它們的混合物；和
(b) 30-90重量%的有機(jī)介質(zhì)，所述有機(jī)介質(zhì)包含1-50重量%的熱塑性氨基甲酸酯樹脂和10-50重量%的熱塑性多羥基醚樹脂，其中所述熱塑性氨基甲酸酯樹脂和所述熱塑性多羥基醚樹脂均溶于磷酸三乙酯中，并且其中所述熱塑性氨基甲酸酯樹脂和所述熱塑性多羥基醚樹脂的重量百分比是基于所述有機(jī)介質(zhì)的總重量計(jì)的；
其中所述導(dǎo)電氧化物粉末和所述有機(jī)介質(zhì)的重量百分比是基于所述聚合物厚膜透明導(dǎo)體組合物的總重量計(jì)的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚合物厚膜透明導(dǎo)體組合物，其中所述熱塑性氨基甲酸酯樹脂為聚酯基共聚物。
3.一種電容式開關(guān)電路，包括基板和由聚合物厚膜透明導(dǎo)體組合物形成的透明導(dǎo)體，所述聚合物厚膜透明導(dǎo)體組合物包含：
(a)10-70重量%的導(dǎo)電氧化物粉末，所述導(dǎo)電氧化物粉末選自氧化銦錫粉末、氧化銻錫粉末、以及它們的混合物；和
(b) 30-90重量%的有機(jī)介質(zhì)，所述有機(jī)介質(zhì)包含1-50重量%的熱塑性氨基甲酸酯樹脂和10-50重量%的熱塑性多羥基醚樹脂，其中所述熱塑性氨基甲酸酯樹脂和所述熱塑性多羥基醚樹脂均溶于磷酸三乙酯中，并且其中所述熱塑性氨基甲酸酯樹脂和所述熱塑性多羥基醚樹脂的重量百分比是基于所述有機(jī)介質(zhì)的總重量計(jì)的；
其中所述導(dǎo)電氧化物粉末和所述有機(jī)介質(zhì)的重量百分比是基于所述聚合物厚膜透明導(dǎo)體組合物的總重量計(jì)的。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電容式開關(guān)電路，其中所述電容式開關(guān)電路是熱成形的。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電容式開關(guān)電路，還包括可熱成形的銀導(dǎo)體，其中在使所述電容式開關(guān)電路熱成形之前，所述透明導(dǎo)體已在所述可熱成形的銀導(dǎo)體上形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電容式開關(guān)電路，還包括可熱成形的銀導(dǎo)體，其中在使所述聚合物厚膜透明導(dǎo)體組合物干燥以形成所述透明導(dǎo)體之后，在使所述電容式開關(guān)電路熱成形之前，所述可熱成形的銀導(dǎo)體在所述透明導(dǎo)體的表面上形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電容式開關(guān)電路，其中所述電容式開關(guān)電路隨后經(jīng)歷注塑處理。
8.一種電容式開關(guān)電路，包括基板、經(jīng)干燥的包封層和由經(jīng)干燥的聚合物厚膜透明導(dǎo)體組合物形成的透明導(dǎo)體，所述聚合物厚膜透明導(dǎo)體組合物包含：
(a) 10-70重量%的導(dǎo)電氧化物粉末，所述導(dǎo)電氧化物粉末選自氧化銦錫粉末、氧化銻錫粉末、以及它們的混合物；和
(b) 30-90重量%的有機(jī)介質(zhì)，所述有機(jī)介質(zhì)包含1-50重量%的熱塑性氨基甲酸酯樹脂和10-50重量%的熱塑性多羥基醚樹脂，其中所述熱塑性氨基甲酸酯樹脂和所述熱塑性多羥基醚樹脂均溶于磷酸三乙酯中，并且其中所述熱塑性氨基甲酸酯樹脂和所述熱塑性多羥基醚樹脂的重量百分比是基于所述有機(jī)介質(zhì)的總重量計(jì)的；
其中所述導(dǎo)電氧化物粉末和所述有機(jī)介質(zhì)的重量百分比是基于所述聚合物厚膜透明導(dǎo)體組合物的總重量計(jì)的。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電容式開關(guān)電路，其中所述電容式開關(guān)電路是熱成形的。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電容式開關(guān)電路，其中所述電容式開關(guān)電路隨后經(jīng)歷注塑加工。
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