[發明專利]包括結晶嵌段復合物的熱熔性粘合劑組合物

有效

• 申請號: 201580049428.8
• 申請日: 2015-08-20
• 公開（公告）號: CN106715632B
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發明（設計）人: 金怡;K·L·沃爾頓;G·R·馬錢德
• 申請（專利權）人: 陶氏環球技術有限責任公司
• 主分類號: C09J153/00
• 分類號: C09J153/00
• 代理公司: 北京坤瑞律師事務所 11494
• 代理人: 吳培善;王國祥

一種熱熔性粘合劑組合物包括(A)10wt％至95wt％的無規或均勻丙烯類互聚物，其具有：(i)以丙烯類互聚物的總重量計，7wt％到49wt％的C₂和C_4?10α?烯烴中的至少一種的共聚單體含量，(ii)4或更小的MWD，(iii)0.90g/cc或更小的密度，和(iv)小于50,000厘泊的布氏粘度，(B)1wt％至60wt％的結晶嵌段復合物，其包含：(1)結晶乙烯類聚合物；(2)衍生自C_3?10α?烯烴中的至少一種的結晶α?烯烴類聚合物；以及(3)嵌段共聚物，其包含10wt％至90wt％的包含大于90mol％衍生自乙烯的單元的結晶乙烯嵌段并且包含10wt％至90wt％的包含大于90mol％衍生自C_3?10α?烯烴中的至少一種的單元的結晶α?烯烴嵌段，(C)任選地，大于零到70wt％增粘劑，以及(D)任選地，大于零到40wt％的選自蠟和油的群組的至少一種。

技術領域

實施例涉及包括結晶嵌段復合物(CBC)增容劑的熱熔性粘合劑(HMA)。

背景技術

聚合物技術的當前研發已允許新一代的丙烯共聚物類HMA(例如為熱塑性粘合劑形式的熱膠)。然而，高共聚單體含量(例如7重量％-wt％或更多)丙烯共聚物已知具有緩慢結晶速率，這導致具有長固化時間的HMA。然而，對于快速輸送，轉換器期望具有短固化時間的粘合劑。

結晶行為的分析可通過利用差示掃描量熱法(DSC)進行，其可示出結晶峰和開始溫度的明顯增大。使用DSC用于分析，可進行第一次加熱、第一次冷卻和第二次加熱。緩慢結晶速率在性質上特征為在典型DSC曲線或熱分析圖中在第二次加熱時冷結晶峰的出現。這可指示在先前第一次冷卻期間在正常冷卻速率條件(例如10℃每分鐘(℃/min))下，聚合物可未完成結晶。在一些情況下，第一次冷卻可耗時太長，這對制造和/或最終產物特征具有不良影響。

為觀察更快結晶速率(以及能夠實現粒化和/或儲存)，已提出將乙烯共聚物或較高模量丙烯共聚物共混到這些丙烯共聚單體中。然而，關于高共聚單體含量丙烯共聚物的成核(即，充當用于起始結晶形成過程的晶核)，這些乙烯共聚物或較高模量丙烯共聚物未提供附加優點并且通常引起比所需產物更硬。因此，尋求加速這種類型的高共聚單體含量丙烯共聚物的結晶的有效成核劑。

發明內容

實施例可通過提供熱熔性粘合劑組合物實現，所述熱熔性粘合劑組合物包含：(A)10wt％至95wt％的無規或均勻丙烯類互聚物，其具有：(i)以丙烯類互聚物的總重量計，7wt％到49wt％的C₂和C_4-10α-烯烴中的至少一種的共聚單體含量，(ii)4或更小的MWD，(iii)0.90g/cc或更小的密度，和(iv)小于50,000厘泊的布氏粘度；(B)1wt％至60wt％的結晶嵌段復合物，其包含：(1)結晶乙烯類聚合物；(2)衍生自C_3-10α-烯烴中的至少一種的結晶α-烯烴類聚合物；以及(3)嵌段共聚物，其包含10wt％至90wt％的包含大于90mol％衍生自乙烯的單元的結晶乙烯嵌段并且包含10wt％至90wt％的包含大于90mol％衍生自C_3-10α-烯烴中的至少一種的單元的結晶α-烯烴嵌段；(C)任選地，大于零到70wt％增粘劑，以及(D)任選地，大于零到40wt％的選自蠟和油的群組的至少一種。

附圖說明

圖1是一組丙烯/1-辛烯共聚物的兩個DSC曲線(對照1)。第一DSC曲線是第二次加熱的DSC曲線并且第二DSC曲線是第一次冷卻的DSC曲線。

圖2是一組本發明實例1(即，圖1的對照1和在實例中的CBC1的共混物)的兩個DSC曲線。第一DSC曲線是第二次加熱的DSC曲線并且第二DSC曲線是第一次冷卻的DSC曲線。

圖3是一組比較實例A(即，圖1的對照1和6102(其為茂金屬聚丙烯蠟)的共混物)的兩個DSC曲線。第一DSC曲線是第二次加熱的DSC曲線并且第二DSC曲線是第一次冷卻的DSC曲線。