[發明專利]電子模塊

有效

• 申請號: 201580048908.2
• 申請日: 2015-09-03
• 公開（公告）號: CN106717136B
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 愛甲洋平
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L21/60;H01L31/02;H01L33/48
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樸英淑

電子模塊(30)，在被設置在電路基板(31)的外部主面(33)所對置的電子裝置(20)的一個側面(A)的溝槽部(3)內，安裝電極(2)的接合體(21)側的端部與溝槽部(3)的接合體(21)側的端部(3)相比更位于絕緣基板(1)側，在溝槽部(3)內的接合體(21)側形成有接合材料(41)的焊腳(F)。利用焊腳(F)，能夠使電子裝置(20)與電路基板(31)的連接可靠性提高。

技術領域

本發明涉及包括在側面具有配置了安裝電極的溝槽部的絕緣基板的電子模塊。

背景技術

作為搭載包括LD(半導體激光器二極管)、LED(發光二極管)、PD(光電二極管)、圖像傳感器等光半導體元件的受光發光元件等的電子部件的布線基板，多采用下述基板。

即，多采用具有：四邊形板狀等的絕緣基板、以及被設置在絕緣基板的主面或側面等且包括用于將電子部件與電路基板電連接的安裝電極的布線導體的基板。

例如，在被設置在該絕緣基板的主面的搭載部搭載電子部件。所搭載的電子部件與從搭載部被設置到安裝電極的布線導體的一部分連接，且經由布線導體而與安裝電極電連接。再有，在電子部件與外部電子電路之間具有用于雙向地收發光信號的透鏡及連接器部的接合體也有時被接合于絕緣基板。而且，如果通過焊料等導電性的接合材料將安裝電極與電路基板上的連接電路部相互電連接，那么成為電子模塊(光電轉換模塊等)。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開2003-8066號公報

專利文獻2：JP特開2001-77407號公報

專利文獻3：JP特開平10-41540號公報

發明內容

-發明所要解決的技術問題-

近年來，伴隨著電子部件的小型化，布線基板的小型化、高密度化正在進展之中，安裝電極的面積逐漸變小。進而，在電子模塊中存在利用所謂的側面安裝的傾向，即在絕緣基板的側面設置安裝電極，進行安裝，以使得絕緣基板的側面與設置了連接電路部的電路基板的主面對置。此時，絕緣基板的側面的安裝電極與電路基板的連接電路部相互面對面，并經由焊料等的接合材料而相互連接。

側面安裝的例子例如被記載在上述專利文獻1～3中。該情況下，在絕緣基板的側面設置溝槽部，將安裝電極配置于該溝槽部內。該安裝電極與電路基板對置且與連接電路部連接。而且，該絕緣基板的側面被安裝成與電路基板的主面對置，由此形成電子模塊。

在通過側面安裝將電子裝置安裝于電路基板的情況下，由于在絕緣基板的面積較小的側面配置有安裝電極，故安裝電極的小型化的影響變得更加顯著起來。為此，例如相對于絕緣基板與電路基板之間產生的熱應力而言，安裝電極與電路基板的連接電路部的連接的可靠性的提高成為更重要的課題。

-用于解決技術問題的手段-

本發明的一個形態的電子模塊的特征在于，具備：