[發明專利]磁盤用基板的制造方法

有效

• 申請號: 201580048163.X
• 申請日: 2015-09-17
• 公開（公告）號: CN106716530B
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發明（設計）人: 俵義浩
• 申請（專利權）人: HOYA株式會社
• 主分類號: G11B5/84
• 分類號: G11B5/84;C03C19/00;C03C23/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 龐東成

1.一種磁盤用基板的制造方法，該磁盤用基板的制造方法包括下述研磨處理，即，用一對研磨墊夾持圓盤狀的基板，向所述研磨墊與所述基板之間供給包含研磨磨粒的漿料，使所述研磨墊與所述基板相對滑動，由此對所述基板的主表面進行研磨，所述磁盤用基板的制造方法的特征在于，

所述漿料中包含的所述研磨磨粒和粒徑大于所述研磨磨粒的平均粒徑的板狀物質在表面電荷的量方面存在差異，

在進行所述研磨處理前，進行下述吸附處理，即，將至少被所述板狀物質吸附、且具有符號與所述板狀物質的表面電荷不同的表面電荷的固體的吸附材料混合至所述漿料中，由此使吸附材料吸附于所述漿料中的板狀物質。

2.一種磁盤用基板的制造方法，該磁盤用基板的制造方法包括下述研磨處理，即，用一對研磨墊夾持圓盤狀的基板，向所述研磨墊與所述基板之間供給包含研磨磨粒的漿料，使所述研磨墊與所述基板相對滑動，由此對所述基板的主表面進行研磨，所述磁盤用基板的制造方法的特征在于，

漿料原液中包含的研磨磨粒和粒徑大于所述研磨磨粒的平均粒徑的板狀物質在表面電荷的量方面存在差異，將至少被板狀物質吸附、且具有符號與所述板狀物質的表面電荷不同的表面電荷的固體的吸附材料混合至所述漿料原液中，使吸附材料吸附于板狀物質后，將吸附有所述吸附材料的所述板狀物質從所述漿料原液中除去，將由此得到的物質用作所述研磨處理中所用的漿料。

3.如權利要求1所述的磁盤用基板的制造方法，其特征在于，所述吸附材料為有機高分子。

4.如權利要求2所述的磁盤用基板的制造方法，其特征在于，所述吸附材料為有機高分子。

5.一種磁盤用基板的制造方法，該磁盤用基板的制造方法包括下述研磨處理，即，用一對研磨墊夾持圓盤狀的基板，向所述研磨墊與所述基板之間供給包含研磨磨粒的漿料，使所述研磨墊與所述基板相對滑動，由此對所述基板的主表面進行研磨，所述磁盤用基板的制造方法的特征在于，

在進行所述研磨處理前，在所述漿料中制作由有機高分子構成的吸附材料，該吸附材料被所述漿料中包含的研磨磨粒和粒徑大于所述研磨磨粒的平均粒徑的板狀物質中的至少板狀物質所吸附，由此進行使所述吸附材料吸附于所述漿料中的板狀物質的吸附處理。

6.一種磁盤用基板的制造方法，該磁盤用基板的制造方法包括下述研磨處理，即，用一對研磨墊夾持圓盤狀的基板，向所述研磨墊與所述基板之間供給包含研磨磨粒的漿料，使所述研磨墊與所述基板相對滑動，由此對所述基板的主表面進行研磨，所述磁盤用基板的制造方法的特征在于，

在溶劑中制作由有機高分子構成的吸附材料，該吸附材料被所述漿料中包含的研磨磨粒和粒徑大于所述研磨磨粒的平均粒徑的板狀物質中的至少板狀物質所吸附，

向進行研磨處理前的漿料中投入制作了所述吸附材料的溶劑，由此進行使所述吸附材料吸附于所述漿料中的板狀物質的吸附處理。

7.如權利要求1～6中任一項所述的磁盤用基板的制造方法，其中，所述研磨磨粒是平均粒徑為10nm以上60nm以下的二氧化硅顆粒。

8.如權利要求1～6中任一項所述的磁盤用基板的制造方法，其特征在于，在所述吸附處理后，進行從所述漿料中分離吸附有吸附材料的所述板狀物質的分離處理，

使用通過所述分離處理除去了板狀物質的所述漿料，進行所述研磨處理。

9.如權利要求1～6中任一項所述的磁盤用基板的制造方法，其中，所述研磨磨粒是使用水玻璃和離子交換樹脂得到的二氧化硅磨粒。

10.如權利要求1～6中任一項所述的磁盤用基板的制造方法，其中，在所述研磨處理后進行對基板的主表面進行清洗的清洗處理，在所述清洗處理中，使用使所述清洗處理前后的基板的表面的算術平均粗糙度Ra之差為0.05nm以下的堿清洗液。