[發明專利]用于使用激光處理多光纖的插芯的方法有效
| 申請號: | 201580048085.3 | 申請日: | 2015-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN107076938B | 公開(公告)日: | 2019-10-15 |
| 發明(設計)人: | 陸禹 | 申請(專利權)人: | ADC電信公司 |
| 主分類號: | G02B6/40 | 分類號: | G02B6/40 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 朱海濤 |
| 地址: | 美國賓*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 使用 激光 處理 光纖 方法 | ||
本文公開了一種用于處理用于光纖連接器的插芯的方法。該方法涉及用多個激光束脈沖燒蝕插芯的遠側端面以在不去除固定在插芯內的光纖的情況下去除插芯的遠側層。通過從插芯去除遠側層,促使光纖從插芯的遠側端部向遠側地向外突出所需的量。將最終拋光施加到插芯的遠側端面。在某些示例中,隨后的激光步驟用于去除插芯的遠側端面的部分。
相關申請的交叉參考
本申請于2015年8月20日提交為PCT國際專利申請并且要求享有于2014年8月20日提交的美國專利申請序列No.62/039,701的優先權,該美國專利申請的公開內容整個通過參考包含于此。
技術領域
本公開總體上涉及用于處理光纖連接器的部件的方法。更具體地,本公開涉及用于處理在多光纖的光纖連接器中所使用的多光纖的插芯(ferrule)的方法。
背景技術
光纖通信系統在某種程度上變得普遍,這是因為服務供應商想要向客戶提供高帶寬通信能力(例如,數據和語音)。光纖通信系統采用光纖光纜的網絡以將大量的數據和語音信號經過較長的距離傳遞。光纖連接器是大多數的光纖通信系統的重要部分。光纖連接器允許光纖在不需要拼接的情況下被快速地光學連接。光纖連接器可以包括單光纖的連接器和多光纖的連接器。
典型的多光纖的光纖連接器包括插芯組件,所述插芯組件被支撐在連接器外殼的遠側端部處。插芯組件可以包括多光纖的插芯,所述多光纖的插芯被安裝在轂中。彈簧用于將插芯組件相對于連接器外殼沿著向遠側的方向偏壓。多光纖的插芯起到支撐多個光纖的端部部分的功能。多光纖的插芯具有遠側端面,在所述遠側端面處布置有光纖的拋光的端部。當兩個多光纖的光纖連接器相互連接時,多光纖的插芯的遠側端面相對并且通過它們的相應的彈簧朝向彼此偏壓。在多光纖的光纖連接器連接的情況下,它們的相應的光纖共軸向地對準,以便使光纖的端面直接彼此相對。這樣,光信號可以通過光纖的對準的端面從光纖傳遞到光纖。
如上所述,多光纖的插芯構造成用于支撐多個光纖的端部。典型地,光纖按一排或多排布置在多光纖的插芯內。當兩個多光纖的插芯相互連接時,多排光纖的光纖彼此對準。對于大多數的多光纖的插芯而言,期望光纖從多光纖的插芯的遠側端面向遠側地向外突出。該類型的突出可以當兩個多光纖的連接器配對時幫助進行光纖與光纖的物理接觸。美國專利No.6,957,920公開了一種多光纖的插芯,其具有上述類型的突出的光纖,該美國專利的整個內容通過參考包含于此。
目前,多光纖的插芯由比光纖的材料軟的材料制成。多光纖的插芯及其相對應的光纖之間的硬度差異允許拋光處理用于產生光纖突起。具體地,漿體膜或聚結膜用于同時地對插芯的端面和由插芯所支撐的相對應的光纖二者拋光。因為插芯的材料成分軟于光纖的材料成分,插芯材料以比光纖材料快的速率被去除,由此促使光纖在拋光處理之后從插芯的端面突出。美國專利No.6,106,368公開了一種所述類型的基于聚結膜的拋光處理,該美國專利的整個內容通過參考包含于此。
經由上述方法產生光纖突起可以帶來許多問題。首先,這些處理可以耗費時間并且需要使用較昂貴的耗材。此外,拋光處理產生相當大的殘渣并且需要基本的清潔操作。此外,雖然上述處理可以用于在插芯的端面處增加光纖高度,但是光纖的其它端面幾何結構(例如,傾斜角和半徑)也受到影響。
發明內容
本公開總體上涉及一種用于促使光纖從插芯的端面向外突出的處理。在一個示例中,激光用于去除插芯的部分,從而暴露出保持在插芯內的光纖的突出部分。在一些示例中,激光的特征(焦斑強度、交互作用時間、波長、脈沖長度)被選擇成使得激光在不燒蝕保持在插芯內的光纖的情況下有效地去除插芯的材料。因而,當選取適當的激光源時,激光對于玻璃纖維材料而言可以是透明的。該透明性允許插芯材料在不影響玻璃纖維材料的情況下被去除。照此,不必在掃描插芯的端面之前掩護光纖。
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