[發明專利]半導體封裝互連及其制造方法有效
| 申請號： | 201580048017.7 | 申請日： | 2015-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN106688094B | 公開（公告）日： | 2019-03-29 |
| 發明（設計）人： | D·W·金;J·S·李;H·B·蔚;Y·K·宋;C-K·金;K-P·黃;S·顧 | 申請（專利權）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/538;H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 陳煒;袁逸 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 互連 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于高通股份有限公司，未經高通股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580048017.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
