[發明專利]絕緣電線、線圈和電氣/電子設備以及絕緣電線的制造方法有效
| 申請號： | 201580047902.3 | 申請日： | 2015-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN107004465B | 公開（公告）日： | 2020-04-14 |
| 發明（設計）人： | 齋藤豪;池田佳祐;福田秀雄 | 申請（專利權）人： | 古河電氣工業株式會社;古河電磁線株式會社 |
| 主分類號： | H01B7/02 | 分類號： | H01B7/02;H01B3/30;H01B3/42;H01B13/00;H01B13/14;H01F5/06 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 龐東成 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 絕緣 電線 線圈 電氣 電子設備 以及 制造 方法 | ||
1.一種絕緣電線，該絕緣電線在導體的外周具有包含擠出被覆樹脂層的至少1層電線覆膜，其特征在于，
所述擠出被覆樹脂層由介電常數相互不同的樹脂A與樹脂B的混合樹脂構成，
所述樹脂A為包含選自聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚酮、聚醚醚酮酮、聚醚酮醚酮酮和聚酮中的至少一種的聚烯丙基醚酮樹脂，
所述樹脂B為200℃的介電常數低于所述樹脂A的非氟系的樹脂，
所述混合樹脂的混合質量比、即樹脂A的質量：樹脂B的質量為90：10～51：49，并且，
對于所述電線覆膜整體的介電常數而言，200℃的介電常數相對于25℃、相對濕度50％的介電常數之比的值小于1.20，
所述樹脂B為包含選自聚碳酸酯和熱塑性聚酰亞胺中的至少一種的樹脂。
2.如權利要求1所述的絕緣電線，其特征在于，所述擠出被覆樹脂層的樹脂的斷裂伸長率為50％以上。
3.如權利要求1或2所述的絕緣電線，其特征在于，所述電線覆膜包含熱固性樹脂層，該熱固性樹脂層包含選自聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚酯酰亞胺、聚醚酰亞胺和H級聚酯中的至少一種。
4.一種線圈，其為對權利要求1～3中任一項所述的絕緣電線進行繞線加工而成的。
5.一種電子/電氣設備，其使用了權利要求4所述的線圈。
6.一種絕緣電線的制造方法，其為在導體的外周具有包含擠出被覆樹脂層的至少1層電線覆膜的絕緣電線的制造方法，其特征在于，
所述擠出被覆樹脂層由介電常數相互不同的樹脂A與樹脂B的混合樹脂構成，
所述樹脂A為包含選自聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚酮、聚醚醚酮酮、聚醚酮醚酮酮和聚酮中的至少一種的聚烯丙基醚酮樹脂，
所述樹脂B為200℃的介電常數低于所述樹脂A的非氟系的樹脂，
所述混合樹脂的混合質量比、即樹脂A的質量：樹脂B的質量為90：10～51：49，并且，
對于所述電線覆膜整體的介電常數而言，200℃的介電常數相對于25℃、相對濕度50％的介電常數之比的值小于1.20，
該制造方法包括下述工序：在所述導體的外周將包含所述混合樹脂的樹脂組合物擠出成型，形成所述擠出被覆樹脂層，
所述樹脂B為包含選自聚碳酸酯和熱塑性聚酰亞胺中的至少一種的樹脂。
7.如權利要求6所述的絕緣電線的制造方法，其特征在于，所述擠出被覆樹脂層的樹脂的斷裂伸長率為50％以上。
8.如權利要求6或7所述的絕緣電線的制造方法，其特征在于，其包括下述工序：在所述導體的外周形成熱固性樹脂層，該熱固性樹脂層包含選自聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚酯酰亞胺、聚醚酰亞胺和H級聚酯中的至少一種。
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