[發明專利]線路板的制造方法及用該制造方法制造的線路板

有效

• 申請號: 201580047825.1
• 申請日: 2015-09-14
• 公開（公告）號: CN106661734B
• 公開（公告）日: 2022-02-25
• 發明（設計）人: 山本久光;川瀬智弘;竹內雅治
• 申請（專利權）人: 上村工業株式會社
• 主分類號: C23C18/40
• 分類號: C23C18/40;H05K3/10;H05K3/18;H05K3/40
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;樸秀玉

本發明公開了一種線路板的制造方法。在將形成有導通孔和溝道二者中至少一方的被處理基板浸漬在以下化學鍍液中的狀態下，對被處理基板進行化學鍍，由此將金屬埋入導通孔和溝道二者中至少一方內。該線路板的制造方法至少包括以下工序：將化學鍍液供向被處理基板的下方的工序、讓含氧氣體往已供到被處理基板的下方的化學鍍液內擴散的工序、以及讓鍍液從被處理基板的上方溢出來的工序。

技術領域

本發明涉及一種線路板(wiring board)的制造方法及用該制造方法制造出線路板，特別涉及一種能夠防止鍍層金屬析出到溝道外的線路板的制造方法及線路板。

背景技術

伴隨著電子產業的飛速發展，對線路板的高密度化、高性能化的要求越來越高，對線路板的需求在不斷增加。特別是，伴隨著手機、筆記本電腦、相機等最新數字設備的小型化和薄型化，而越來越需要線路板上的導電圖形高密度化和細微化。而且，越來越需要以較高的頻率連接安裝在線路板上的部件，越來越需要有利于處理高速信號的高可靠性線路板。

現在，安裝技術中有半加成法(semiadditive method)和全加成法(fully-additive method)。

一般情況下，積層(build up)制法中的半加成法是這樣的一種方法：例如，對絕緣基材進行化學鍍銅處理后而形成底層，用抗蝕劑形成電路圖形以后，再通過電解鍍銅形成銅電路。但是，半加成法存在以下三個問題：第一、進行電鍍處理時電流的流動狀態會受已形成的銅電路的疏密度、基板形狀等的影響而發生變化，因此缺點是鍍銅層的厚度(銅電路的高度)會出現差異；第二、伴隨著電路的細微化(使線路本身更窄，使線路間的空間更窄)，在形成抗蝕劑之際就容易產生位置偏離、顯影不良等，其結果是存在容易發生斷線、電路短路等問題；第三、電解鍍銅處理結束以后，需要進行蝕刻來將化學鍍處理所產生的金屬銅且形成為電解鍍銅的通電用底層除去，故存在必要的電路部分由于該蝕刻工序而斷線或者電路由于蝕刻不足而短路等問題。

在全加成法下，在將催化劑供給已形成有盲孔(blind via)的基材以后，用抗蝕劑形成電路圖形，僅利用化學鍍銅處理形成銅電路。但是，該現有的全加成法存在以下問題：第一、伴隨著電路的細微化，在形成抗蝕劑之際容易發生位置偏移、顯影不良等問題，因此而容易產生斷線、電路短路等問題；第二、雖然在該全加成法下催化劑會殘留于抗蝕劑下面，但是伴隨著電路的細微化，電路間的絕緣性會下降，有時候甚至會出現短路。

于是，為解決上述現有技術中的問題而提出了利用激光等在基板表面上形成溝道和導通孔，再對該溝道和導通孔進行化學鍍銅的方法。

更具體而言，例如專利文獻1中公開了一種線路板的制造方法，即：使用含有銅離子及其絡合劑、還原劑的化學鍍銅液，對具有細微圖形的基板表面進行鍍覆處理，讓含氧氣體的氣泡分散到鍍液中，而且在該方法下，能夠控制該鍍覆反應何時停止，并且還能夠防止鍍層金屬的異常析出。

例如專利文獻2中公開了以下內容：從鍍槽內部空間的下方將由很多氣泡形成的氣泡流供向鍍槽內的印制線路板，利用設在鍍槽內的溢流壩(overflow dam)讓鍍液沿外部循環流路循環，將空氣吹進供鍍液從外部循環流路返回鍍槽的返回循環流路內，產生微小的氣泡，增加化學鍍槽內的鍍液中的溶解氧量。在該方法下，形成在印制線路板上的鍍膜的伸展率良好，也很少會產生結瘤(nodules)等，因此能夠進行良好的化學鍍銅。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本公開特許公報特開平7-154056號公報

專利文獻2：日本公開特許公報特開平6-97632號公報

發明內容

發明所要解決的問題