[發明專利]多孔質聚酰亞胺膜的制造方法有效
| 申請號： | 201580047300.8 | 申請日： | 2015-09-07 |
| 公開（公告）號： | CN106795314B | 公開（公告）日： | 2019-11-12 |
| 發明（設計）人： | 戶張光治;川村芳次;石川薰;菅原司 | 申請（專利權）人： | 東京應化工業株式會社 |
| 主分類號： | C08J9/26 | 分類號： | C08J9/26;C08G73/10;H01M2/16 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 楊宏軍 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多孔 聚酰亞胺 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.多孔質聚酰亞胺膜的制造方法，其以下述的順序包括：
未燒成復合膜成膜工序，在基材上或與所要成膜的未燒成復合膜不同的下層膜上涂布下述清漆，并使其干燥，形成未燒成復合膜，所述清漆含有由聚酰胺酸及/或聚酰亞胺形成的樹脂、微粒和溶劑；
浸漬工序，將所述未燒成復合膜在含水溶劑中浸漬；
燒成工序，對所述未燒成復合膜進行燒成，從而得到聚酰亞胺-微粒復合膜；以及
微粒除去工序，從所述聚酰亞胺-微粒復合膜中除去微粒。
2.如權利要求1所述的多孔質聚酰亞胺膜的制造方法，其中，在所述未燒成復合膜成膜工序與所述浸漬工序之間，具有將未燒成復合膜從基材或與所要成膜的未燒成復合膜不同的下層膜剝下的剝離工序。
3.如權利要求1或2所述的多孔質聚酰亞胺膜的制造方法，其中，在所述浸漬工序與所述燒成工序之間，還包括對所述浸漬工序后的未燒成復合膜進行加壓的加壓工序。
4.如權利要求1或2所述的多孔質聚酰亞胺膜的制造方法，其中，在所述浸漬工序與所述燒成工序之間，還包括對所述浸漬工序后的未燒成復合膜進行干燥的干燥工序。
5.如權利要求1或2所述的多孔質聚酰亞胺膜的制造方法，其中，經涂布的所述清漆的干燥在常壓或真空下于0～100℃進行。
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