[發明專利]電器件、器件裝置和用于制造電器件以及器件裝置的方法

在審

• 申請號: 201580047178.4
• 申請日: 2015-08-31
• 公開（公告）號: CN106796831A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 托馬斯·費希廷格爾
• 申請（專利權）人: 愛普科斯公司
• 主分類號: H01C1/028
• 分類號: H01C1/028;H01C1/148;H01C7/02;H01C7/04;H01C7/10;H01C7/112;H01C7/18;H01G4/224;H01G4/232;H01G4/30;H05K1/03;H05K1/18;H05K3/32
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 丁永凡,李建航

1.一種電器件，其用于嵌入載體(9)中，所述電器件具有陶瓷的基本體(2)；電絕緣的鈍化層(4)，所述鈍化層施加在所述基本體(2)上；至少一個內電極(3)和外電極(5)，所述外電極與所述內電極(3)連接，其中所述外電極(5)具有含金屬的第一電極層(6)和設置在所述第一電極層上的、含銅的第二電極層(7)。

2.根據上一項權利要求所述的電器件，

其中所述第一電極層(6)具有燒入的膏。

3.根據上述權利要求中任一項所述的電器件，

其中所述第二電極層(7)直接設置在所述第一電極層(6)上。

4.根據上述權利要求中任一項所述的電器件，

其中所述第二電極層(7)以電鍍法或電化學法施加。

5.根據上述權利要求中任一項所述的電器件，

其中所述鈍化層(4)具有玻璃或陶瓷材料。

6.根據上述權利要求中任一項所述的電器件，

其中所述第一電極層(6)包含銀。

7.根據上述權利要求中任一項所述的電器件，

其中所述第二電極層(7)構成用于與由銅構成的繼續接觸部連接。

8.根據上述權利要求中任一項所述的電器件，

其中所述第二電極層(7)是所述外電極(5)的最外部的層。

9.一種器件裝置，其具有根據上述權利要求中任一項所述的電器件(1)和載體(9)，所述電器件(7)嵌入所述載體中。

10.根據上一項權利要求所述的器件裝置，

其中所述載體(9)具有多個上下疊加設置的聚合物層(10，11，12)。

11.根據權利要求9或10所述的器件裝置，

其具有至少一個用于電接觸所述電器件(1)的過孔(13)，其中所述過孔(13)引導穿過所述載體(9)。

12.根據權利要求9至11中任一項所述的器件裝置，

其中所述過孔(13)包含銅。

13.根據權利要求9至12中任一項所述的器件裝置，

其具有至少一個聯接接觸部(14)，所述聯接接觸部設置在所述載體(9)的外側(15)上，其中所述聯接接觸部(14)與所述過孔(13)連接。

14.根據上一項權利要求所述的器件裝置，

其中所述聯接接觸部(14)、所述過孔(13)和所述第二電極層(7)具有相同的材料。

15.一種用于制造電器件的方法，

其包括如下步驟：

A)提供具有內電極(3)的陶瓷的基本體(2)，所述基本體由電絕緣的鈍化層(4)包圍；

B)將第一電極層(6)施加到所述鈍化層(4)上；

C)將含銅的第二電極層(7)借助于電鍍法或電化學法施加到所述第一電極層(6)上。

16.一種用于制造器件裝置的方法，

其包括如下步驟：

A)-C)根據上一項權利要求制造電器件(1)；

D)提供用于構成載體(9)的層(10，11，12)，其中至少一個層(10，11，12)具有凹陷部；

E)將所述層(10，11，12)上下疊加地設置，并且在此，將所述器件(1)設置在所述凹陷部中；

F)將所述層(10，11，12)壓合。

17.根據權利要求16所述的方法，包括

G)在所述層(10，11，12)中的至少一個層中引入至少一個孔；

H)用銅填充所述孔以構成過孔(13)。

18.根據權利要求15所述的方法，

其中所述第二電極層(7)是外電極(5)的最外部的層。