[發(fā)明專利]銅阻擋物的化學(xué)機(jī)械拋光組合物有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580046257.3 | 申請日: | 2015-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN106661431B | 公開(公告)日: | 2019-06-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 富琳;S.格拉賓;J.戴薩德;翁巍;劉磊;A.利奧諾夫 | 申請(專利權(quán))人: | 嘉柏微電子材料股份公司 |
| 主分類號: | C09K3/14 | 分類號: | C09K3/14 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 邢岳 |
| 地址: | 美國伊*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 阻擋 化學(xué) 機(jī)械拋光 組合 | ||
1.化學(xué)機(jī)械拋光組合物,包含:
基于水的液體載劑;
分散在該液體載劑中的膠態(tài)氧化硅研磨劑顆粒;
氨基硅烷化合物或鏻硅烷化合物,其結(jié)合到所述膠態(tài)氧化硅研磨劑顆粒的外表面的內(nèi)部;
氧化劑;以及
銅拋光抑制劑和銅絡(luò)合劑中的至少一種。
2.化學(xué)機(jī)械拋光組合物,包含:
基于水的液體載劑;
分散在該液體載劑中的膠態(tài)氧化硅研磨劑顆粒;
結(jié)合到所述膠態(tài)氧化硅研磨劑顆粒的外表面的內(nèi)部的化學(xué)物質(zhì),其中所述化學(xué)物質(zhì)為:含磷的化合物,或者,除氨基硅烷化合物以外的含氮的化合物;
氧化劑;
銅拋光抑制劑和銅絡(luò)合劑中的至少一種;以及
在3至7范圍內(nèi)的pH值。
3.權(quán)利要求1和2之一的組合物,具有在3至6范圍內(nèi)的pH值。
4.權(quán)利要求1-2中任一項的組合物,其中,所述膠態(tài)氧化硅研磨劑顆粒具有至少13毫伏的永久性正電荷。
5.權(quán)利要求1-2中任一項的組合物,其中,所述膠態(tài)氧化硅研磨劑顆粒具有在30納米至70納米范圍內(nèi)的平均粒徑。
6.權(quán)利要求1-2中任一項的組合物,包含1重量%至10重量%的所述膠態(tài)氧化硅研磨劑顆粒。
7.權(quán)利要求1-2中任一項的組合物,包含2重量%至6重量%的所述膠態(tài)氧化硅研磨劑顆粒。
8.權(quán)利要求1-2中任一項的組合物,其中,所述膠態(tài)氧化硅研磨劑顆粒的30%或更高包括三個或更多個聚集的初級顆粒。
9.權(quán)利要求1-2中任一項的組合物,其中,所述膠態(tài)氧化硅研磨劑顆粒的50%或更高包括三個或更多個聚集的初級顆粒,且所述膠態(tài)氧化硅研磨劑顆粒的20%或更高為單體或二聚體。
10.權(quán)利要求1的組合物,其中,所述氨基硅烷化合物包含丙基、伯胺、或季胺。
11.權(quán)利要求1的組合物,其中,所述氨基硅烷化合物包含雙(2-羥乙基)-3-氨基丙基三烷氧基硅烷、二乙基氨基甲基三烷氧基硅烷、(N,N-二乙基-3-氨基丙基)三烷氧基硅烷、3-(N-苯乙烯基甲基-2-氨基乙基)氨基丙基三烷氧基硅烷、氨基丙基三烷氧基硅烷、(2-N-芐基氨基乙基)-3-氨基丙基三烷氧基硅烷、三烷氧基甲硅烷基丙基-N,N,N-三甲基銨、N-(三烷氧基甲硅烷基乙基)芐基-N,N,N-三甲基銨、雙(甲基二烷氧基甲硅烷基丙基)-N-甲基胺、雙(三烷氧基甲硅烷基丙基)脲、雙(3-(三烷氧基甲硅烷基)丙基)-乙二胺、雙(三烷氧基甲硅烷基丙基)胺、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二烷氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三烷氧基硅烷、3-氨基丙基甲基二烷氧基硅烷、(N-三烷氧基甲硅烷基丙基)聚乙烯亞胺、三烷氧基甲硅烷基丙基二亞乙基三胺、N-苯基-3-氨基丙基三烷氧基硅烷、N-(乙烯基芐基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三烷氧基硅烷、4-氨基丁基三烷氧基硅烷、或者它們的混合物。
12.權(quán)利要求11的組合物,其中,所述氨基丙基三烷氧基硅烷為3-氨基丙基三烷氧基硅烷。
13.權(quán)利要求1-2中任一項的組合物,其中,所述氧化劑包含過氧化氫。
14.權(quán)利要求1-2中任一項的組合物,包含銅拋光抑制劑及銅絡(luò)合劑這兩者。
15.權(quán)利要求1-2中任一項的組合物,其中,所述銅拋光抑制劑是唑化合物、具有大于或等于6的碳鏈長度的陰離子型或兩性的表面活性劑、或者它們的混合物。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于嘉柏微電子材料股份公司,未經(jīng)嘉柏微電子材料股份公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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