[發明專利]高高度噴墨打印

有效

• 申請號: 201580046212.6
• 申請日: 2015-06-24
• 公開（公告）號: CN106604822B
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: D.W.巴尼特;S.H.巴斯;J.T.拉斯佩爾;C.門澤爾;M.奧布里
• 申請（專利權）人: 富士膠卷迪馬蒂克斯股份有限公司
• 主分類號: B41J2/04
• 分類號: B41J2/04;B41J2/145
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳钘

一種系統包括打印頭，所述打印頭包括形成在打印頭的底部表面中的多個噴嘴。噴嘴構造為將液體噴出在基板上。所述系統包括氣體流動模塊，其構造為提供通過打印頭的底部表面和基板之間的間隙的氣體流動。氣體流動模塊可包括構造為將氣體注射到間隙中的一個或多個氣體噴嘴。氣體流動模塊可構造為將吸力施加至間隙。

優先權要求

本申請要求2015年1月20日提交的美國臨時申請序列號62/105,413，2014年11月5日提交的美國臨時申請序列號62/075,470，和2014年6月27日提交的美國臨時申請序列號No.62/018,244的優先權，所述所有申請的內容通過參考在此被全部并入。

背景技術

噴墨打印可使用包括多個噴嘴的噴墨打印頭執行。墨水被引入到噴墨打印頭中，且當被激活時，噴嘴噴出墨水液滴以在基板上形成圖像。在基板上方升高高度處的噴墨打印可用于在具有大的高度變化的基板上打印。

發明內容

在總的方面，一種系統包括打印頭，所述打印頭包括形成在打印頭的底部表面中的多個噴嘴。噴嘴構造為將液體噴出在基板上。所述系統包括氣體流動模塊，其構造為沿與基板相對于打印頭運動相對應的方向提供通過打印頭底部表面和基板之間的間隙的氣體流動。

實施例可包括一個或多個以下特征。

氣體流動模塊包括構造為將氣體注射到間隙中的一個或多個氣體噴嘴。在一些情況下，所述一個或多個氣體流動噴嘴與噴嘴交錯。在一些情況下，所述一個或多個氣體流動噴嘴包括細長噴嘴。在一些情況下，細長噴嘴相對于與基板運動方向垂直的方向以約45-90°的角度布置或相對于噴嘴板以約0-45°的角度布置。在一些情況下，細長噴嘴的寬度在約1-8mm的范圍內。在一些情況下，每一個細長噴嘴布置為大致平行于形成在打印頭的底部表面中的一排噴嘴。在一些情況下，至少一個氣體流動噴嘴包括多個孔。

氣體流動模塊是第一氣體流動模塊。所述系統包括第二氣體流動模塊。第一氣體流動模塊構造為沿第一方向提供通過間隙的氣體流動，第二氣體流動模塊構造為沿與第一方向相反的第二方向提供通過間隙的氣體流動模塊。所述系統包括第一閥和第二閥，所述第一閥構造為允許第一氣體流動模塊提供通過間隙的氣體流動；所述第二閥構造為允許第二氣體流動模塊提供通過間隙的氣體流動；所述第一氣體流動模塊包括第一吸入模塊，其定位在打印頭的第一側且構造為將吸力施加至間隙。第二氣體流動模塊包括第二吸入模塊，其定位在打印頭的與第一側相對的第二側且構造為將吸力施加至間隙。

氣體流動模塊定位為沿一方向提供氣體流動，所述方向基本上與噴嘴將液體噴出到基板上所沿的方向相對應。

氣體流動模塊構造成為多個打印頭中的每一個提供氣體流動。

氣體流動模塊包括連接器，所述連接器構造為接收來自氣體源的氣體。

氣體流動模塊構造為提供低密度氣體流動通過間隙。在一些情況下，所述低密度氣體包括氦氣。

氣體流動模塊定位在噴嘴的上游。

氣體流動模塊構造為將吸力施加至間隙。

氣體流動模塊定位在噴嘴的下游。在一些情況下，氣體流動模塊定位為使得通過氣體流動模塊的氣體流動路徑低于通過間隙的氣體流動路徑。在一些情況下，氣體流動模塊比打印頭的底部表面寬。在一些情況下，間隙的側向邊緣沿打印頭的至少一部分密封。

氣體流動模塊是定位在噴嘴上游的第一氣體流動模塊。所述系統包括定位在噴嘴下游的第二氣體流動模塊。

所述氣體流動模塊是構造為將氣體噴射到間隙中的第一氣體流動模塊。所述系統包括第二氣體流動模塊，其構造為將吸力施加到間隙。

打印頭底部表面和基板之間的間隙至少約3mm，比如至少約5mm。