[發(fā)明專利]樹(shù)脂組合物

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580045863.3
• 申請(qǐng)日: 2015-09-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107075258B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-03-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 水村宜司;深澤和樹(shù)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 納美仕有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C08L101/00
• 分類(lèi)號(hào): C08L101/00;C08K5/098;C08K5/372;C08K9/02;C09J201/00;H01B1/22;H01L21/52;H01L23/36
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 葛凡

1.一種樹(shù)脂組合物，其特征在于，包含：

(A)在絕緣性的芯材的表面具有導(dǎo)電性物質(zhì)的填料、

(B)熱固性樹(shù)脂、

(C)固化劑、和

(D)選自3,3’－硫代二丙酸二月桂酯、3,3’－硫代二丙酸二肉豆蔻酯、3,3’－硫代二丙酸二硬脂酯、和3,3’－硫代二丙酸二(十三烷基)酯的具有二酯結(jié)構(gòu)的硫醚系化合物。

2.一種樹(shù)脂組合物，其特征在于，包含：

(A)在絕緣性的芯材的表面具有導(dǎo)電性物質(zhì)的填料、

(B)熱固性樹(shù)脂、

(C)固化劑、和

(D)硫醚系化合物：雙(3,5－二－叔丁基－4－羥基芐基)硫醚。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹(shù)脂組合物，其中，(A)中的導(dǎo)電性物質(zhì)為選自銀、金、銅、鈀和它們的合金中的至少1種導(dǎo)電性物質(zhì)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹(shù)脂組合物，其還包含(E)，所述(E)為：(E1)沸點(diǎn)為200℃以上的有機(jī)酸的金屬鹽；和/或(E2)沸點(diǎn)為200℃以上的有機(jī)酸與金屬粒子和/或金屬氧化物粒子的組合。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的樹(shù)脂組合物，其中，(E1)為選自2－乙基己酸、環(huán)烷酸和環(huán)戊烷甲酸中的有機(jī)酸的金屬鹽，(E2)為選自2－乙基己酸、環(huán)烷酸和環(huán)戊烷甲酸中的有機(jī)酸與金屬粒子和/或金屬氧化物粒子的組合。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的樹(shù)脂組合物，其中，(E1)中的金屬鹽為選自鋅鹽、鈷鹽、鎳鹽、鎂鹽、錳鹽和錫鹽中的鹽，

(E2)中的金屬粒子和/或金屬氧化物粒子為選自鋅、鈷、鎳、鎂、錳、錫和它們的氧化物中的粒子。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹(shù)脂組合物，其中，(D)相對(duì)于(A)～(C)的合計(jì)100質(zhì)量份為0.05質(zhì)量份～1.5質(zhì)量份。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的樹(shù)脂組合物，其中，(E)相對(duì)于(A)～(E)的合計(jì)100質(zhì)量份為0.1質(zhì)量份～5質(zhì)量份。

9.一種晶片貼裝糊劑，其包含權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物。

10.一種放熱構(gòu)件用粘接劑，其包含權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物。

11.一種半導(dǎo)體裝置，其使用權(quán)利要求9所述的晶片貼裝糊劑來(lái)制作。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝置，其應(yīng)用了晶片貼裝糊劑的表面為銅。

13.一種半導(dǎo)體裝置，其使用權(quán)利要求10所述的放熱構(gòu)件用粘接劑來(lái)制作。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體裝置，其應(yīng)用了放熱構(gòu)件用粘接劑的表面為銅。