[發明專利]熱塑性彈性體組合物和成型品有效
| 申請號: | 201580045765.X | 申請日: | 2015-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN106715576B | 公開(公告)日: | 2019-04-16 |
| 發明(設計)人: | 城后洋祐;生地正樹 | 申請(專利權)人: | 株式會社可樂麗 |
| 主分類號: | C08L53/02 | 分類號: | C08L53/02;C08J3/24;C08K5/01;C08K5/103;C08K5/14;C08L23/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 馬倩;魯煒 |
| 地址: | 日本岡山縣*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 塑性 彈性體 組合 成型 | ||
提供機械特性以及耐磨耗性同時優異的熱塑性彈性體組合物、和由該熱塑性彈性體組合物形成的成型品。具體而言,提供熱塑性彈性體組合物和由該熱塑性彈性體組合物形成的成型品,所述熱塑性彈性體組合物通過在熔融條件下對下述混合物進行熱處理而得到,所述混合物包含:100質量份的加聚系嵌段共聚物(I),其選自具有聚合物嵌段A和聚合物嵌段B的嵌段共聚物和其氫化物中的至少一種,所述聚合物嵌段A主要包含芳族乙烯基化合物單元、并且含有1質量%以上的源自在苯環上鍵合有碳原子數為1~8的烷基的苯乙烯的結構單元(a),所述聚合物嵌段B主要包含共軛二烯化合物單元;10~300質量份的烯烴系樹脂(II);0.01~20質量份的交聯劑(III);1~50質量份的交聯助劑(IV),其具有1個甲基丙烯酰基、1個丙烯酰基和1個以上的羥基;以及,30~250質量份的橡膠用軟化劑(V)。
技術領域
本發明涉及熱塑性彈性體組合物和由該熱塑性彈性體組合物形成的成型品。
背景技術
近年來,作為橡膠性的軟質材料、且具有與熱塑性樹脂相同的成型加工性而不需要加硫步驟的熱塑性彈性體被用于汽車部件、家電部件、電線包覆、醫療部件、鞋類、雜貨等領域。熱塑性彈性體當中,以具有包含源自芳族乙烯基化合物的結構單元的聚合物嵌段、和包含源自共軛二烯化合物的結構單元的聚合物嵌段的嵌段共聚物、或其氫化物為代表的苯乙烯系熱塑性彈性體被用作柔軟性和成型加工性等優異的材料,但還要求改善耐磨耗性。
但是,作為高溫下的應變回復性(耐熱性)優異、且具有良好的成型加工性和柔軟且良好的橡膠性特性的熱塑性彈性體,本申請人以前開發了下述組合物(1)(參照專利文獻1)。
(1)熱塑性彈性體組合物,其為在熔融條件下對下述混合物進行動態交聯處理而成的熱塑性彈性體組合物,所述混合物為對選自下述嵌段共聚物和其氫化物中的至少一種的加聚系嵌段共聚物(I0)100質量份以10~300質量份的聚烯烴(II)、0~300質量份的橡膠用軟化劑(III)、和0.1~20質量份的交聯劑(IV)的比例進行混合而得到,所述嵌段共聚物具有1個以上的包含源自芳族乙烯基化合物的結構單元的聚合物嵌段(A)、和1個以上的包含源自共軛二烯化合物的結構單元的聚合物嵌段(B),聚合物嵌段(A)中,以相對于聚合物嵌段(A)的質量為1質量%的比例具有源自在苯環上鍵合有至少1個碳原子數為1~8的烷基的烷基苯乙烯的結構單元,所述熱塑性彈性體組合物的特征在于,熱塑性彈性體組合物中,加聚系嵌段共聚物(I0)至少在聚合物嵌段(A)部分處交聯。
此外,在其后,作為高溫時的應變回復性(耐熱性)、擠出成型加工性優異、且給出表面性優異的成型品的熱塑性彈性體組合物,開發了下述組合物(2)(參照專利文獻2)。
(2)熱塑性彈性體組合物,其為通過在熔融條件下對選自具有聚合物嵌段A和聚合物嵌段B的嵌段共聚物和其氫化物中的至少一種的加聚系嵌段共聚物(I)100質量份、以及相對于加聚系嵌段共聚物(I)100質量份而言的烯烴系樹脂(II)10~300質量份、交聯劑(III)0.01~20質量份、具有2個以上甲基丙烯酰基和羥基的交聯助劑(IV)0.5~50質量份、以及橡膠用軟化劑(V)30~250質量份進行熱處理而得到的熱塑性彈性體組合物,所述聚合物嵌段A主要包含源自芳族乙烯基化合物的結構單元、并且含有1質量%以上的源自在苯環上鍵合有碳原子數為1~8的烷基的烷基苯乙烯的結構單元(a),所述聚合物嵌段B主要包含源自共軛二烯化合物的結構單元,其中,該交聯劑(III)為有機過氧化物。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利第3946080號公報
專利文獻2:日本專利第5085174號公報。
發明內容
發明要解決的課題
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