[發明專利]導電組合物

有效

• 申請號: 201580045764.5
• 申請日: 2015-06-29
• 公開（公告）號: CN106605271B
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發明（設計）人: T.迪克爾;S.弗里切;D.漢澤爾曼;K.施滕格
• 申請（專利權）人: 賀利氏德國有限兩合公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張華;李炳愛

1.用于制備組裝件的方法，該組裝件包括(i)選自DCB、IMS、陶瓷、塑料、復合材料和金屬的基底，(ii)硬化的導電組合物，和(iii)選自二極管、LED、MID、管芯、IGBT、IC、傳感器、連接元件、散熱器、電阻器、電容器、感應器和天線的電子組件，

其中所述硬化的導電組合物充當導電膠粘劑，并因此位于基底和電子組件之間，

其中將導電組合物施加到要互相粘合的部件的接觸表面上，

其中將要粘合的另一部件經其接觸面放置到導電膠粘劑層上，

其中由此形成的由所述部件與在它們之間的導電組合物層構成的組裝件固化，

其中所述導電組合物包含

(A) 2至35 vol.-%的具有1至25微米的平均粒度并表現出5至30 : 1的縱橫比的導電粒子，

(B) 10至70 vol.-%的具有1至25微米的平均粒度、表現出1至3 : 1的縱橫比的非金屬粒子，

(C) 30至80 vol.-%的可固化樹脂體系，和

(D) 0至10 vol.-%的至少一種添加劑，

其中粒子(A)和(B)的vol.-%之和總計25至65 vol.-%。

2.權利要求1的方法，其中所述導電組合物包含10至63 vol.-%的所述非金屬粒子(B)。

3.權利要求1的方法，

其中所述導電組合物由2至35 vol.-%的所述導電粒子(A)、10至70 vol.-%的所述非金屬粒子(B)、30至80 vol.-%的所述可固化樹脂體系(C)和0至10 vol.-%的所述至少一種添加劑(D)構成。

4.權利要求3的方法，其中所述非金屬粒子(B)的含量為10至63 vol.-%。

5.權利要求1的方法，

其中所述導電組合物包含15至60 wt.-%的所述導電粒子(A)、10至75 wt.-%的所述非金屬粒子(B)、7至35 wt.-%的所述可固化樹脂體系(C)和0至5 wt.-%的所述至少一種添加劑(D)，其中粒子(A)和(B)的wt.-%之和總計60至93 wt.-%。

6.權利要求5的方法，

其中所述導電組合物由15至60 wt.-%的所述導電粒子(A)、10至75 wt.-%的所述非金屬粒子(B)、7至35 wt.-%的所述可固化樹脂體系(C)和0至5 wt.-%的所述至少一種添加劑(D)構成。

7.權利要求1-6中任一項的方法，其中所述導電粒子(A)是金屬粒子和/或金屬合金粒子，其中所述金屬具有> 10⁷ S/m的電導率。

8.權利要求1-6中任一項的方法，

其中所述非金屬粒子(B)是石墨粒子和/或具有< 10^-5 S/m的電導率的材料的不導電的非金屬粒子。

9.權利要求1-6中任一項的方法，

其中粒子(A)具有粒子(B)的平均粒度的0.2至2倍的平均粒度。

10.權利要求1-6中任一項的方法，

其中所述可固化樹脂體系(C)包含所述導電組合物的如下成分，所述成分在施加和固化所述導電組合物后形成嵌入有(A)和(B)粒子的共價交聯的聚合物基質。

11.權利要求1-6中任一項的方法，

其中所述可固化樹脂體系(C)包含可自交聯的環氧樹脂或由環氧樹脂和選自多胺硬化劑、多羧酸硬化劑和多羧酸酐硬化劑的用于環氧樹脂的硬化劑形成的體系。

12.權利要求11的方法，

其中所述可固化樹脂體系(C)包含由環氧樹脂、用于環氧樹脂的多胺硬化劑和任選的內酯形成的體系。