[發明專利]熱約束式電壓和頻率縮放

有效

• 申請號: 201580045629.0
• 申請日: 2015-08-27
• 公開（公告）號: CN106605368B
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: R·米特爾;M·塞迪
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H03K19/00
• 分類號: H03K19/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 李小芳;袁逸

1.一種確定性能設置的方法，包括：

將包括具有受時鐘控制的電路的集成電路的系統的系統熱阻與所述集成電路的器件熱阻加總以確定所述系統的總熱阻，其中所述系統包括圍繞所述集成電路的外殼，并且其中所述系統熱阻取決于所述外殼的導熱性且獨立于所述集成電路的器件熱阻；

響應于所述系統的總熱阻來確定所述受時鐘控制的電路的最大功耗；

確定所述受時鐘控制的電路的性能設置，所述性能設置在熱極限處不超過所述最大功耗，其中所述受時鐘控制的電路包括處理器，并且其中所確定的性能設置包括所述處理器的電源電壓設置；以及

將所述處理器配置成根據所確定的性能設置來操作。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所確定的性能設置進一步包括所述處理器的時鐘頻率。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述系統的總熱阻是關于所述系統中容納所述集成電路的位置來定義的。

4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述系統的總熱阻是關于所述系統中作為片上系統(SOC)來容納所述集成電路的電路板位置來定義的。

5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，進一步包括：

確定所述處理器的多個性能曲線，每個性能曲線根據所述處理器的溫度來標識所述處理器的功耗，每個性能曲線對應于所述處理器的獨特性能設置；以及

從所述多個性能曲線中標識在所述熱極限處不超過所述最大功耗的所選性能曲線，其中所確定的性能設置包括所選性能曲線的性能設置。

6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，每個性能設置包括所述處理器的一對獨特的電源電壓設置和時鐘頻率。

7.一種用于確定性能設置的裝置，包括：

用于存儲指令的存儲器；以及

配置成執行所存儲的指令的第一處理器，其中所存儲的指令在由所述第一處理器執行時使所述第一處理器：

將包括具有第二處理器的集成電路的移動設備的系統熱阻與所述集成電路的器件熱阻加總以確定所述移動設備的總熱阻，其中所述移動設備包括圍繞所述集成電路的外殼，并且其中所述系統熱阻取決于所述外殼的導熱性且獨立于所述集成電路的器件熱阻；

響應于所述總熱阻來確定所述第二處理器的最大功耗；

確定所述第二處理器的性能設置，所述性能設置在熱極限處不超過所述最大功耗，其中所確定的性能設置包括所述第二處理器的電源電壓設置；以及

將所述第二處理器配置成根據所確定的性能設置來操作。

8.如權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述第二處理器包括片上系統SOC。

9.如權利要求8所述的裝置，其特征在于，所確定的性能設置進一步包括所述SOC的時鐘頻率。

10.如權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述移動設備的總熱阻是關于電路板上容納所述SOC的空間以及所述SOC的器件熱阻來定義的。

11.如權利要求10所述的裝置，其特征在于，所述移動設備包括蜂窩電話。

12.一種其上存儲有計算機可讀指令的非瞬態計算機可讀介質，其特征在于，所述計算機可讀指令在由處理器執行時使所述處理器：

將包括具有微處理器的集成電路的移動設備的系統熱阻與所述集成電路的器件熱阻加總以確定所述移動設備的總熱阻，其中所述移動設備包括圍繞所述集成電路的外殼，并且其中所述系統熱阻取決于所述外殼的導熱性且獨立于所述集成電路的器件熱阻；

確定響應于所述總熱阻的所述微處理器的最大功耗；

確定所述微處理器的性能設置，所述性能設置在熱極限處不超過所述最大功耗，其中所確定的性能設置包括所述微處理器的電源電壓設置；以及

將所述微處理器配置成根據所確定的性能設置來操作。