[發明專利]電子部件包裝用蓋帶、電子部件包裝用包材和電子部件包裝體

有效

• 申請號: 201580045612.5
• 申請日: 2015-11-10
• 公開（公告）號: CN106604878B
• 公開（公告）日: 2018-03-20
• 發明（設計）人: 山口亮
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: B65D85/86
• 分類號: B65D85/86;B32B27/28;B32B27/30;H05K13/02
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司11322
• 代理人: 龍淳,池兵

1.一種電子部件包裝用蓋帶，其用于電子部件包裝體，所述電子部件包裝體具備：載帶，該載帶在一個面具有可收納電子部件的凹部；被收納在所述凹部中的電子部件；和蓋帶，該蓋帶通過將所述載帶密封而將收納有所述電子部件的所述凹部覆蓋，所述電子部件包裝用蓋帶的特征在于：

具有：基材層；和熱密封層，該熱密封層疊層在該基材層的一個面上，且被密封于所述載帶，

所述熱密封層的按照JIS B 0601規定的表面粗糙度Rz為1.0μm以上，且所述熱密封層與以聚有機硅氧烷為主成分的樹脂層的粘接強度為0.3g/mm²以下。

2.根據權利要求1所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于：

按照JIS K 7361-1規定的全光線透射率為80％以上。

3.根據權利要求1或2所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于：

所述熱密封層含有乙烯類共聚物作為主材料。

4.根據權利要求1或2所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于：

所述熱密封層的厚度為1μm以上且15μm以下。

5.根據權利要求1或2所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于：

所述基材層的厚度為7μm以上且30μm以下。

6.根據權利要求1或2所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于：

所述熱密封層對含有聚碳酸酯作為主材料的載帶具備密封性。

7.一種電子部件包裝用蓋帶，其用于電子部件包裝體，所述電子部件包裝體具備：載帶，該載帶在一個面具有可收納電子部件的凹部；被收納在所述凹部中的電子部件；和蓋帶，該蓋帶通過將所述載帶密封而將收納有所述電子部件的所述凹部覆蓋，所述電子部件包裝用蓋帶的特征在于：

具備：基材層；和熱密封層，該熱密封層疊層在該基材層的一個面上，且包含粘合性樹脂，

在將依據JIS K7125測定的負荷N₁時的所述熱密封層表面的靜摩擦系數設為μ₅₀，將依據JIS K7125測定的負荷N₂時的所述熱密封層表面的靜摩擦系數設為μ₂₀₀時，

由(μ₅₀-μ₂₀₀)/(N₂-N₁)×1000表示的靜摩擦系數的變化量為3.0以下，其中，N₁為50g，N₂為200g，

所述熱密封層中的所述粘合性樹脂的依據JIS K7206測定的維卡軟化點為30℃以上且低于70℃。

8.根據權利要求7所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于：

依據ISO-25178測定的所述熱密封層表面的算術平均高度Sa為0.4μm以上0.7μm以下。

9.根據權利要求7或8所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于：

所述熱密封層包含含有(甲基)丙烯酰基的粘合性樹脂。

10.根據權利要求9所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于：

所述含有(甲基)丙烯酰基的粘合性樹脂的(甲基)丙烯酰基的含有率為10質量％以上40質量％以下。

11.根據權利要求9所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于：

所述含有(甲基)丙烯酰基的粘合性樹脂為乙烯類共聚物。

12.根據權利要求9所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于：

所述熱密封層還含有凝聚力調整樹脂。

13.根據權利要求7或8所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于：

依據JIS K7361-1測定的全光線透射率為80％以上。

14.根據權利要求7或8所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于：

所述熱密封層的厚度為1μm以上15μm以下。

15.根據權利要求7或8所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于：

所述基材層的厚度為7μm以上50μm以下。

16.根據權利要求7或8所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于：

所述載帶由包含選自聚碳酸酯和聚苯乙烯中的一種或兩種以上的材料構成。