[發明專利]傳導部件以及加壓單元在審
| 申請號: | 201580045113.6 | 申請日: | 2015-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN106663637A | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發明(設計)人: | 松林良 | 申請(專利權)人: | 新電元工業株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/52 | 分類號: | H01L21/52 |
| 代理公司: | 上海德昭知識產權代理有限公司31204 | 代理人: | 郁旦蓉 |
| 地址: | 日本國東京都千*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳導 部件 以及 加壓 單元 | ||
1.一種傳導部件,呈板狀,在通過對經由金屬粒子漿將電子部件載置在基板后的組件進行加壓并加熱從而對金屬粒子漿進行燒制時使用,并且在燒制所述金屬粒子漿時將所述組件夾住,其特征在于:
所述傳導部件由熱傳導率在1~200W/(m·K)范圍內,并且,維氏硬度在180~2300kgf/mm2范圍內的材料構成。
2.根據權利要求1所述的傳導部件,其特征在于:
其中,所述傳導部件的實際有效厚度在1~50mm范圍內。
3.根據權利要求1或2所述的傳導部件,其特征在于:
其中,所述傳導部件進一步包括用于增加所述傳導部件的實際有效厚度的,并且可裝卸的附加部件。
4.根據權利要求1至3中任意一項所述的傳導部件,其特征在于:
其中,所述傳導部件由陶瓷構成,并且維氏硬度在900~2300kgf/mm2范圍內。
5.根據權利要求1至3中任意一項所述的傳導部件,其特征在于:
其中,所述傳導部件由工具鋼構成,并且布氏硬度在171~1000范圍內。
6.根據權利要求1至3中任意一項所述的傳導部件,其特征在于:
其中,所述傳導部件由不銹鋼構成,并且布氏硬度在171~500范圍內。
7.根據權利要求1至3中任意一項所述的傳導部件,其特征在于:
其中,所述傳導部件由碳鋼構成,并且布氏硬度在171~500范圍內。
8.根據權利要求1至3中任意一項所述的傳導部件,其特征在于:
其中,所述傳導部件由含有鎢的超硬合金構成,并且標尺A的洛氏硬度在80~95范圍內。
9.一種加壓單元,在通過一對加熱部對經由金屬粒子漿將電子部件載置在基板后的組件進行加壓并加熱從而對所述金屬粒子漿進行燒制時使用,其特征在于:
在將對所述加壓單元施加規定的壓力時定為加壓時時,
所述加壓單元包括:
一對傳導部件,由至少在所述加壓時與所述基板接觸的板狀的第一傳導部件以及至少在所述加壓時與所述電子部件接觸的板狀的第二傳導部件所構成的,并且在對所述金屬粒子漿進行燒結時夾住所述組件后將壓力以及熱量傳導至所述組件,
其中,所述第一傳導部件以及所述第二傳導部件由熱傳導率在1~200W/(m·K)范圍內,并且,維氏硬度在180~2300kgf/mm2范圍內的材料構成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





