[發明專利]用于電沉積含金的層的組合物、其用途以及方法

有效

• 申請號: 201580044927.8
• 申請日: 2015-08-21
• 公開（公告）號: CN106661751B
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: J·布萊特福爾德;R·呂特爾;O·庫爾茨
• 申請（專利權）人: 德國艾托特克公司
• 主分類號: C25D3/48
• 分類號: C25D3/48;C25D3/62;C25D21/18
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種酸性電鍍組合物，其包含

(i)至少一種金離子源，和

(ii)至少一種巰基三唑或其鹽，其中所述至少一種巰基三唑具有以下通式(I)或通式(II)：

其中R¹、R⁴彼此獨立地是氫、直鏈或分支鏈、飽和或不飽和(C₁-C₂₀)烴鏈、(C₈-C₂₀)芳烷基；被取代或未被取代的苯基、萘基或羧基；并且

R²、R³、R⁵、R⁶彼此獨立地是-S-X、氫、直鏈或分支鏈、飽和或不飽和(C₁-C₂₀)烴鏈、(C₈-C₂₀)芳烷基；被取代或未被取代的苯基、萘基或羧基；并且

X是氫、(C₁-C₄)烷基或選自堿金屬離子、鈣離子、銨離子和季胺的抗衡離子，并且

R²和R³中的至少一個是-S-X，并且R⁵和R⁶中的至少一個是-S-X，其中

-所述至少一種巰基三唑具有1mg/l到900mg/l的濃度；

-所述至少一種金離子源具有5g/l到50g/l的濃度。

2.根據權利要求1所述的組合物，其中所述至少一種巰基三唑具有所述通式(I)或所述通式(II)，

其中R¹、R⁴彼此獨立地是氫或直鏈(C₁-C₄)烷基，并且

R²、R³、R⁵、R⁶彼此獨立地是-S-X、氫或直鏈(C₁-C₄)烷基；并且

X是氫、甲基、乙基或選自鈉離子和鉀離子的抗衡離子；并且

R²和R³中的至少一個是-S-X，并且R⁵和R⁶中的至少一個是-S-X。

3.根據權利要求1或2所述的組合物，其中所述至少一種巰基三唑具有在1mg/l到500mg/l范圍內的濃度。

4.根據權利要求1所述的組合物，其進一步包含至少一種合金化金屬離子源，其中所述合金化金屬離子的金屬選自鈷、鎳和鐵。

5.根據權利要求1所述的組合物，其進一步包含用于金離子的絡合劑。

6.根據權利要求1所述的組合物，其進一步包含至少一種選自吡啶和喹啉化合物的增亮劑。

7.根據權利要求1所述的組合物，其具有在1到6之間的pH值。

8.一種方法，其包含：

(i)提供根據權利要求1到7中任一項所述的酸性電鍍組合物；

(ii)使襯底與所述組合物接觸；和

(iii)在所述襯底與至少一個陽極之間施加電流并且由此將金或金合金沉積于所述襯底上。

9.根據權利要求8所述的方法，其中所述襯底是鐵、鎳、銅或其合金。

10.根據權利要求8或9所述的方法，其中所述襯底是電連接器。

11.一種方法，其包含：

(i)提供經使用的金或金合金電鍍組合物；

(ii)將巰基三唑添加到所述經使用的金或金合金電鍍組合物中以用于再生，其中所述巰基三唑如權利要求1或2中所定義，和

(iii)使襯底與所述組合物接觸；和

(iv)在所述襯底與至少一個陽極之間施加電流并且由此將金或金合金沉積于所述襯底上。

12.一種巰基三唑的用途，其中所述巰基三唑如權利要求1或2中所定義，其作為用于含金層的電沉積槽中的防浸鍍添加劑。