[發(fā)明專利]用于系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)器件的改良基板有效

申請(qǐng)?zhí)枺?/td>	201580043480.2	申請(qǐng)日：	2015-08-13
公開(kāi)（公告）號(hào)：	CN106575652B	公開(kāi)（公告）日：	2019-11-05
發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：	M·穆?tīng)枅D薩;G·A·弗朗茨	申請(qǐng)（專利權(quán)）人：	歐克特沃系統(tǒng)有限責(zé)任公司
主分類號(hào)：	H01L27/02	分類號(hào)：	H01L27/02
代理公司：	北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270	代理人：	胡春光;張穎玲
地址：	美國(guó)德***	國(guó)省代碼：	美國(guó);US
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摘要：
搜索關(guān)鍵詞：	用于系統(tǒng) 封裝 sip 器件改良
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專利分類

H 電學(xué)

H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的；包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的，或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的；包括有熱磁組件的

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