[發明專利]電子設備及其制造方法有效
| 申請號: | 201580043179.1 | 申請日: | 2015-08-07 |
| 公開(公告)號: | CN106664113B | 公開(公告)日: | 2019-03-15 |
| 發明(設計)人: | 李庸碩;姜泰煥;權炫準;金紀德;金尚鉉;睦珍娥;李晟瑛;鄭民守;千弘紋;玄正雄 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H04B1/38 | 分類號: | H04B1/38 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 張波 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 及其 制造 方法 | ||
1.一種電子設備,包括:
支撐構件,所述支撐構件的至少一部分由導電材料形成;以及
外罩構件,其被配置為容納所述支撐構件,所述外罩構件的至少一部分由導電材料形成,
其中所述外罩構件包括:
由非導電材料形成的模制外罩,其中所述模制外罩被配置為容納所述支撐構件;以及
由導電材料形成的框架外罩,
其中所述框架外罩被配置為包圍所述模制外罩的外表面的至少一部分,并且被配置為與所述支撐構件間隔開使得所述框架外罩和所述支撐構件的導電材料部分彼此絕緣。
2.如權利要求1所述的電子設備,
其中所述框架外罩與所述模制外罩成為整體并且通過嵌入成型工藝形成,以及
其中所述模制外罩被插置在所述支撐構件的所述導電材料部分和所述框架外罩之間用于絕緣。
3.如權利要求1或權利要求2所述的電子設備,還包括:
形成在所述框架外罩中的分段部分;以及
形成在所述模制外罩中并且被設置在所述分段部分中的突出部分。
4.如權利要求1或權利要求2所述的電子設備,
其中所述框架外罩被設置為包圍所述模制外罩的至少一側表面。
5.如權利要求1或權利要求2所述的電子設備,其中所述模制外罩的至少一部分被插置在所述框架外罩和所述支撐構件之間。
6.如權利要求1所述的電子設備,
其中所述外罩構件的所述導電材料部分至少部分地與所述支撐構件相鄰,以及
其中所述支撐構件的與所述外罩構件的所述導電材料部分相鄰的一部分由非導電材料形成。
7.如權利要求1所述的電子設備,
其中所述外罩構件包括四個角,以及
其中所述外罩構件的所述導電材料部分的一部分與所述支撐構件的在所述四個角的至少一個中的一部分相鄰。
8.一種電子設備,包括:
支撐構件,所述支撐構件的至少一部分由導電材料形成;以及
外罩構件,其被配置為容納所述支撐構件,所述外罩構件的至少一部分由導電材料形成,
其中所述外罩構件的所述導電材料部分和所述支撐構件的所述導電材料部分彼此絕緣,以及
其中所述外罩構件包括:
被聯接為面向所述支撐構件的模制外罩;以及
由導電材料形成的框架構件,其被配置為被聯接到所述支撐構件并且形成所述模制外罩的側壁,
其中所述框架構件被可滑動地聯接到所述支撐構件。
9.如權利要求8所述的電子設備,還包括:
形成在所述支撐構件的兩個側端處的導向肋;以及
從所述框架構件的內表面縱向延伸的導向槽,
其中所述導向槽以包圍所述導向肋的這樣的方式滑動。
10.如權利要求9所述的電子設備,還包括:
絕緣膜,其分別被形成在所述導向肋的外周界表面和所述導向槽的內壁上,
其中形成有所述絕緣膜的所述導向肋的至少所述外周界表面和所述導向槽的所述內壁彼此接觸,以及
其中所述絕緣膜使所述支撐構件與所述框架構件絕緣。
11.如權利要求10所述的電子設備,其中所述絕緣膜包括通過噴涂、涂覆或陽極氧化形成的層。
12.如權利要求8至權利要求11的任意一項所述的電子設備,還包括:
形成在所述支撐構件中的結合突出物;以及
形成在所述框架構件中的結合槽,
其中所述結合突出物被接合到所述結合槽以在所述框架構件被聯接到所述支撐構件時固定所述框架構件。
13.如權利要求12所述的電子設備,其中所述結合突出物接觸所述框架構件。
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