[發(fā)明專利]功率電感器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580042403.5 | 申請日： | 2015-08-05 |
| 公開（公告）號： | CN106663518B | 公開（公告）日： | 2019-11-19 |
| 發(fā)明（設計）人： | 樸寅吉;盧泰亨;金炅泰;趙承勛;鄭俊鎬;南基正;李政圭 | 申請（專利權(quán)）人： | 摩達伊諾琴股份有限公司 |
| 主分類號： | H01F17/00 | 分類號： | H01F17/00;H01F27/28 |
| 代理公司： | 11205 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 馬爽;臧建明<國際申請>=PCT/KR2 |
| 地址： | 韓國京畿道安山市*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 功率 電感器 | ||
本發(fā)明提供一種功率電感器，其包含：主體、設置于所述主體內(nèi)部的至少一個基板、設置于所述基板的至少一個表面上的至少一個線圈圖案，以及形成于所述線圈圖案與所述主體之間的絕緣層，其中所述基板的至少部分區(qū)域經(jīng)移除且所述主體形成于所述基板經(jīng)移除區(qū)域中。
技術(shù)領(lǐng)域
本揭示內(nèi)容涉及一種功率電感器，且更特定而言，涉及一種具有優(yōu)良電感(Inductance)特性以及經(jīng)改良絕緣特性以及熱穩(wěn)定性的功率電感器。
背景技術(shù)
功率電感器通常提供至功率電路，諸如攜帶型裝置中的DC-DC轉(zhuǎn)換器。當功率電路在較高頻率下操作且經(jīng)小型化時，此等功率電感器經(jīng)廣泛使用以替代典型繞線型抗流器線圈(Choke Coil)。又，隨著攜帶型裝置變得小型化以及多功能，功率電感器正以朝著小型化且具有高電流以及低電阻的趨勢開發(fā)。
功率電感器可以層合物形式制造，包含多個鐵氧體(ferrite)或具有小介電常數(shù)的電介質(zhì)的陶瓷薄片層壓在其中。此處，金屬圖案以線圈圖案形狀形成于陶瓷薄片上。形成于所述陶瓷薄片中的每一者上的線圈圖案是通過形成于每一陶瓷薄片上的導電導通孔連接，且可能界定沿著所述薄片層壓所在的垂直方向的重疊結(jié)構(gòu)。一般而言，構(gòu)成此功率電感器的主體已通過使用包含鎳(Ni)-鋅(Zn)-銅(Cu)-鐵(Fe)的四元系的鐵氧體材料現(xiàn)有地制造。
然而，鐵氧體材料的飽和磁化值比金屬材料的飽和磁化值低，使得現(xiàn)代攜帶型裝置所需的高電流特性不可實現(xiàn)。因此，構(gòu)成功率電感器的主體是通過使用金屬粉末制造，使得飽和磁化值與主體用鐵氧體材料制造的情況相比可相對增加。然而，當主體是通過使用金屬制造時，材料損失增加的問題可能出現(xiàn)，因為高頻率下的渦電流以及遲滯的損失增加。
為了減少此材料損失，使用其間的金屬粉末通過聚合物絕緣的結(jié)構(gòu)。即，對其中金屬粉末與聚合物彼此混合的薄片進行貼合以制造功率電感器的主體。此外，在主體內(nèi)提供基板，在基底上形成線圈圖案。即，線圈圖案形成于基板上，且在線圈圖案的下側(cè)及上側(cè)貼合并壓縮多層薄片以制造功率電感器。
然而，具有通過使用金屬粉末及聚合物制造的主體的功率電感器具有問題，因為電感隨溫度上升而減小。即，功率電感器的溫度由于自功率電感器所應用至的攜帶型裝置產(chǎn)生的熱而升高。因此，電感隨著構(gòu)成功率電感器的主體的金屬粉末受熱而減小的問題可出現(xiàn)。又，在功率電感器中，線圈圖案可接觸主體內(nèi)部的金屬粉末。為防止此接觸，線圈圖案以及主體應彼此絕緣。
此外，其上形成有線圈圖案的基板使用具有磁導率的材料，例如銅包覆疊層(Copper Clad Lamination；CCL)，因此，使用上述基板的功率電感器可具有降低的磁導率。
(專利文件)
韓國專利公開案第2007-0032259號
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明欲解決的課題
本揭示內(nèi)容提供一種功率電感器，其中溫度穩(wěn)定性經(jīng)由在主體中散熱而得到改良，以使得可防止電感的減小。
本揭示內(nèi)容也提供一種能夠改良線圈圖案與主體之間的絕緣特性的功率電感器。
本揭示內(nèi)容也提供一種能夠改良容量以及磁導率的功率電感器。
解決課題的手段
根據(jù)例示性實施例，功率電感器包含包含金屬粉末、聚合物以及導熱填充劑的主體、設置于所述主體內(nèi)部的至少一個基板、設置于所述基板的至少一個表面上的至少一個線圈圖案，以及形成于所述線圈圖案與所述主體之間的絕緣層。
根據(jù)另一例示性實施例，功率電感器包含主體、設置于所述主體內(nèi)部的至少一個基板、設置于所述基板的至少一個表面上的至少一個線圈圖案，以及形成于所述線圈圖案與所述主體之間的絕緣層，其中除形成有所述線圈圖案的區(qū)域外的所述基板中的區(qū)域自所述基板移除，且所述主體形成于所述經(jīng)移除區(qū)域中。主體包含金屬粉末、聚合物以及導熱填充劑
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