[發(fā)明專利]包括牙科銑削坯和著色溶液的組件套盒在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201580041936.1 | 申請(qǐng)日： | 2015-07-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106659551A | 公開（公告）日： | 2017-05-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | M·揚(yáng)斯;H·R·施納格爾 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 3M創(chuàng)新有限公司 |
| 主分類號(hào)： | A61C13/00 | 分類號(hào)： | A61C13/00;A61K6/00;A61K6/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務(wù)所11256 | 代理人： | 陳長(zhǎng)會(huì),黃海波 |
| 地址： | 美國(guó)明*** | 國(guó)省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 包括 牙科 銑削 著色 溶液 組件 | ||
1.一種組件套盒，所述組件套盒包括：
包含多孔氧化鋯材料的牙科銑削坯，
用于著色所述多孔氧化鋯材料的著色溶液，
所述多孔氧化鋯材料包含
按ZrO2計(jì)算的Zr氧化物：80重量％至97重量％，
按Al2O3計(jì)算的Al氧化物：0重量％至0.15重量％，
按Y2O3計(jì)算的Y氧化物：1重量％至10重量％，
按Bi2O3計(jì)算的Bi氧化物：0.01重量％至0.2重量％，
所述多孔氧化鋯材料不包含按Fe2O3計(jì)算超過0.01重量％量的Fe，
重量％是相對(duì)于所述多孔氧化鋯材料的重量而言的，
所述著色溶液包含
溶劑，
著色劑，所述著色劑包含選自Tb、Er、Pr、Mn或它們的組合的金屬離子，
所述溶液不包含超過0.01重量％量的Fe離子，
所述溶液不包含超過0.01重量％量的Bi離子，
重量％是相對(duì)于所述著色溶液的重量而言的。
2.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的組件套盒，所述組件套盒還包括使用說明書，所述使用說明書包括將所述著色溶液施加到由所述多孔氧化鋯材料機(jī)械加工出的制品的表面的至少一部分的所述工藝步驟，所述制品具有牙科修復(fù)體的形狀。
3.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的組件套盒，所述著色溶液不包含以下中的至少一種：
選自Dy、Sm、Eu、Cr、Cu、V、Mo以及它們的組合的離子，每一種的量相對(duì)于所述溶液的重量而言大于0.01重量％；
選自SiO2、TiO2、ZrO2以及它們的混合物的不溶性粒子。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的組件套盒，所述著色溶液另外包含以下組分中的至少一種：
絡(luò)合劑；
增稠劑；
標(biāo)記物質(zhì)；
添加劑；
以及它們的混合物。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的組件套盒，所述著色溶液通過以下特征中的至少一者來表征：
pH值：0至9，如果所述溶液包含水；
粘度：在23℃下，1mPa*s至2,000mPa*s；
為透明的；
為有色的；
為貯存穩(wěn)定的。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的組件套盒，所述多孔氧化鋯材料不包含以下組分中的至少一種：
選自Tb、Er、Pr、Mn、Cu、Cr、V、Mo、Co的著色離子，其量相對(duì)于所述多孔氧化鋯材料的重量而言超過0.01重量％，
玻璃，
玻璃陶瓷，
(二)硅酸鋰陶瓷，
或它們的組合。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的組件套盒，所述多孔氧化鋯材料滿足以下參數(shù)中的至少一個(gè)或全部：
(a)未示出具有滯后回線的N2吸附和/或解吸等溫線；
(b)平均晶粒尺寸：小于約100nm或小于約80nm或小于約60nm；
(c)BET表面：2m2/g至20m2/g；
(d)雙軸撓曲強(qiáng)度：8MPa至80MPa；
(e)維氏硬度：25(HV 0.5)至150(HV 1)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的組件套盒，所述多孔氧化鋯材料滿足以下參數(shù)中的至少一個(gè)或全部：
(a)示出具有滯后回線的N2吸附和/或解吸等溫線；
(b)示出根據(jù)IUPAC分類和滯后回線的等溫型IV的N2吸附和解吸；
(c)示出根據(jù)IUPAC分類的具有H1型滯后回線的IV型的N2吸附和解吸等溫線；
(d)示出在0.70至0.95的p/p0范圍內(nèi)根據(jù)IUPAC分類的具有H1型滯后回線的IV型的N2吸附和解吸等溫線；
(e)平均連接孔徑：10nm至100nm；
(f)平均晶粒尺寸：小于約100nm；
(g)BET表面：10m2/g至200m2/g；
(h)雙軸撓曲強(qiáng)度：10MPa至70MPa；
(i)維氏硬度：25(HV 0.5)至150(HV 1)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于3M創(chuàng)新有限公司，未經(jīng)3M創(chuàng)新有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580041936.1/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：臨時(shí)假體系統(tǒng)及其使用方法
- 下一篇：牙科輔助裝置
