[發明專利]倒裝芯片LED封裝

在審

• 申請號: 201580041809.1
• 申請日: 2015-08-26
• 公開（公告）號: CN106663732A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 艾布拉姆·卡斯特羅
• 申請（專利權）人: 德州儀器公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種倒裝芯片發光二極管LED封裝，其包括：

LED裸片，其包含第一襯底、其間具有有源層的p型區域及n型區域、所述p型區域上的金屬觸點(陽極觸點)及所述n型區域上的金屬觸點(陰極觸點)；

封裝襯底或引線框架封裝，其包含電介質材料，所述電介質材料具有彼此間隔開且嵌入于所述電介質材料中的第一金屬貫穿導通體(第一金屬柱)及第二金屬貫穿導通體(第二金屬柱)；

位于所述第一金屬柱的底部側上的第一金屬墊及位于所述第二金屬柱的底部側上的第二金屬墊，及

包含金屬(金屬殘留物)的互連膏或油墨殘留物，其位于所述陽極觸點與所述第一金屬柱之間及所述陰極觸點與所述第二金屬柱之間。

2.根據權利要求1所述的倒裝芯片LED封裝，其中所述第一襯底包含藍寶石或GaN、SiC(碳化硅)或者Si(硅)。

3.根據權利要求1所述的倒裝芯片LED封裝，其進一步包括位于所述LED裸片上方的磷光體層。

4.根據權利要求1所述的倒裝芯片LED封裝，其中所述封裝襯底包含有機襯底。

5.根據權利要求1所述的倒裝芯片LED封裝，其中所述LED裸片的邊緣是經倒角的。

6.根據權利要求1所述的倒裝芯片LED封裝，其進一步包括位于所述陽極觸點上及所述陰極觸點上的焊料可潤濕金屬面層。

7.根據權利要求1所述的倒裝芯片LED封裝，其中所述倒裝芯片LED封裝不包含底填充物。

8.根據權利要求1所述的倒裝芯片LED封裝，其中所述金屬殘留物包含銅且不含Pb。

9.根據權利要求1所述的倒裝芯片LED封裝，其中所述第一金屬柱及所述第二金屬柱兩者均具有非圓形橫截面形狀。

10.一種組裝倒裝芯片發光二極管LED封裝的方法，所述方法包括：

將金屬膏或金屬油墨印刷于封裝襯底的頂部表面上的第一及第二接觸墊上，所述封裝襯底包含電介質材料，所述電介質材料具有接觸所述第一接觸墊的第一金屬貫穿導通體(柱)及接觸所述第一接觸墊的第二柱；

對LED裸片進行倒裝芯片放置，所述LED裸片包含第一襯底，所述第一襯底包含其間具有有源層的p型區域及n型區域、所述第一接觸墊上的所述p型區域上的金屬觸點(陽極觸點)及所述第二接觸墊上的所述n型區域上的金屬觸點(陰極觸點)，及

使所述金屬膏回流或固化所述金屬油墨以形成金屬殘留物。

11.根據權利要求10所述的方法，其進一步包括在所述倒裝芯片放置之前對所述LED裸片進行磷光體涂覆。

12.根據權利要求10所述的方法，其進一步包括在所述回流或所述固化之后將透鏡放置于所述LED裸片上。

13.根據權利要求10所述的方法，其中所述封裝襯底包含有機襯底。

14.根據權利要求10所述的方法，其中所述封裝襯底包含印刷電路板PCB或內建層陶瓷襯底。

15.根據權利要求10所述的方法，其中所述第一襯底包含藍寶石或GaN。

16.根據權利要求10所述的方法，其進一步包括在所述倒裝芯片放置之前對所述LED裸片的邊緣進行激光或機械倒角。

17.根據權利要求10所述的方法，其進一步包括將焊料可潤濕金屬面層沉積于所述陽極觸點上及所述陰極觸點上。

18.根據權利要求10所述的方法，其中所述印刷包含絲網印刷。