[發(fā)明專利]外延晶片及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580041319.1 | 申請日： | 2015-07-22 |
| 公開（公告）號： | CN106574397B | 公開（公告）日： | 2019-10-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 西口太郎;玄番潤;伊東洋典;畑山智亮;土井秀之 | 申請（專利權(quán)）人： | 住友電氣工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | C30B29/36 | 分類號： | C30B29/36;C23C16/32;H01L21/20;H01L21/205 |
| 代理公司： | 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人： | 李蘭;孫志湧 |
| 地址： | 日本大阪*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 外延 晶片 及其 制造 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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