[發明專利]球形鍵合結合體

有效

• 申請號: 201580040608.X
• 申請日: 2015-07-28
• 公開（公告）號: CN106663668B
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發明（設計）人: M.薩蘭加帕尼;張兮;楊平熹;E.米爾克
• 申請（專利權）人: 賀利氏德國有限兩合公司;賀利氏材料新加坡私人有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L21/60
• 代理公司: 72001 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 石克虎;楊思捷<國際申請>=PCT/SG

1.包括半導體器件的鋁焊盤和球形鍵合到所述鋁焊盤上的絲的球形鍵合結合體，其中所述絲具有10至80微米的直徑并包含由銅合金構成的芯，所述銅合金由1.2至1.3重量%的鈀和/或鉑與作為余量補足100重量%的銅構成。

2.權利要求1的球形鍵合結合體，其中所述芯具有表面，其中在所述芯的表面上疊加2至500納米薄周向單層金屬涂層或不同金屬的相鄰層的多層涂層，其中一種或多種金屬選自鈀、鉑、金和銀，且其中單層或多層金屬涂層的總質量為相對于所述芯的總質量的0.09至2.5重量%。

3.權利要求1或2的球形鍵合結合體，其在其制造后已被連續或不連續地在125至250℃的目標溫度下熱處理總共500至2000小時。

4.權利要求3的球形鍵合結合體，其中所述熱處理在250℃的目標溫度下進行總共2000小時。

5.權利要求4的球形鍵合結合體，其特征在于其表現出在鋁焊盤表面和球形鍵合絲的表面之間的球形鍵合接觸區內形成的2.5至4微米的薄銅鋁化合物界面層。

6.權利要求1或2的球形鍵合結合體，其形成電子組裝件的部件。

7.包括一個或多個根據權利要求1至5的球形鍵合結合體的電子組裝件。

8.用于制造球形鍵合結合體的方法，其包括下面的步驟：

(1) 提供具有鋁焊盤和絲的半導體器件，所述絲具有10至80微米的直徑并包含芯，其中所述芯由銅合金構成，所述銅合金由1.2至1.3重量%的鈀和/或鉑與作為余量補足100重量%的銅構成，和

(2) 將所述絲球形鍵合到所述鋁焊盤上。

9.權利要求8的方法，其中所述芯具有表面，且其中在進行步驟(2)之前在所述芯的表面上疊加2至500納米薄周向單層金屬涂層或不同金屬的相鄰層的多層涂層，其中一種或多種金屬選自鈀、鉑、金和銀，且其中單層或多層金屬涂層的總質量為相對于所述芯的總質量的0.09至2.5重量%。

10.權利要求8或9的方法，其中在步驟(2)完成后進行對所述球形鍵合結合體施以在125至250℃的目標溫度下總共500至2000小時的連續或不連續熱處理的進一步的步驟(3)。

11.權利要求10的方法，其中所述熱處理在250℃的目標溫度下進行總共2000小時。

12.權利要求10的方法，其中所述熱處理作為高溫儲存試驗（高溫可靠性試驗）進行。