[發(fā)明專利]產生薄無機膜的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580040271.2 | 申請日: | 2015-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN107278235B | 公開(公告)日: | 2019-08-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | J·斯特勞特曼;R·帕切洛;T·紹布;F·艾克邁爾;D·勒夫勒;H·威爾默;U·雷迪厄斯;J·伯塞爾;F·赫琳 | 申請(專利權)人: | 巴斯夫歐洲公司 |
| 主分類號: | C23C16/18 | 分類號: | C23C16/18;C23C16/455;C07F15/04;C07F15/06 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 張雙雙;劉金輝 |
| 地址: | 德國路*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 產生 無機 方法 | ||
1.一種產生固體基材上的無機膜的方法,包括使通式(I)的化合物變?yōu)闅鈶B(tài)或氣溶膠狀態(tài)和將通式(I)的化合物由氣態(tài)或氣溶膠狀態(tài)沉積至固體基材上,
Ln----M---Xm (I)
其中
R1和R4彼此獨立地為烷基、芳基或三烷基甲硅烷基,
R2、R3、R5和R6彼此獨立地為氫、烷基、芳基或三烷基甲硅烷基,
n為1至3的整數,
M為Ni或Co,
X為與M配位的配體,且
m為0至4的整數。
2.根據權利要求1的方法,其中該通式(I)的化合物化學吸著在該固體基材的表面上。
3.根據權利要求1的方法,其中通過移除所有配體L和X分解沉積的通式(I)的化合物。
4.根據權利要求2的方法,其中通過移除所有配體L和X分解沉積的通式(I)的化合物。
5.根據權利要求3的方法,其中該沉積的通式(I)的化合物暴露于還原劑。
6.根據權利要求4的方法,其中該沉積的通式(I)的化合物暴露于還原劑。
7.根據權利要求3的方法,其中將通式(I)的化合物沉積至固體基材上和分解沉積的通式(I)的化合物的工序進行至少兩次。
8.根據權利要求4的方法,其中將通式(I)的化合物沉積至固體基材上和分解沉積的通式(I)的化合物的工序進行至少兩次。
9.根據權利要求5的方法,其中將通式(I)的化合物沉積至固體基材上和分解沉積的通式(I)的化合物的工序進行至少兩次。
10.根據權利要求6的方法,其中將通式(I)的化合物沉積至固體基材上和分解沉積的通式(I)的化合物的工序進行至少兩次。
11.根據權利要求1-10中任一項的方法,其中R2、R3、R5和R6為氫。
12.根據權利要求1-10中任一項的方法,其中R2和R3為甲基。
13.根據權利要求1-10中任一項的方法,其中n為2。
14.根據權利要求11的方法,其中n為2。
15.根據權利要求12的方法,其中n為2。
16.根據權利要求1-10中任一項的方法,其中R1和/或R4為甲基或叔丁基。
17.根據權利要求11的方法,其中R1和/或R4為甲基或叔丁基。
18.根據權利要求12的方法,其中R1和/或R4為甲基或叔丁基。
19.根據權利要求13的方法,其中R1和/或R4為甲基或叔丁基。
20.根據權利要求14的方法,其中R1和/或R4為甲基或叔丁基。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





