[發明專利]用于形成導電圖案的組合物和具有導電圖案的樹脂結構

有效

• 申請號: 201580039536.7
• 申請日: 2015-08-03
• 公開（公告）號: CN106575539B
• 公開（公告）日: 2018-04-24
• 發明（設計）人: 鄭漢娜;李哈娜;樸哲凞;樸致成;金宰賢;田信姬;李慄;金珉志
• 申請（專利權）人: 株式會社LG化學
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司11327
• 代理人: 李靜,黃麗娟

對相關申請的交叉引用

本申請要求在韓國知識產權局于2014年8月4日提交的韓國專利申請No.10-2014-0100040和于2015年7月31日提交的韓國專利申請No.10-2015-0109125的權益，這兩項申請的公開內容通過引用全部并入本文。

技術領域

本發明涉及一種用于形成導電圖案的組合物和具有導電圖案的樹脂結構，所述用于形成導電圖案的組合物能夠通過簡化的工藝在各種聚合物樹脂產品或樹脂層上形成微細導電圖案，而不會使聚合物樹脂產品或樹脂層變形，并且能夠有效滿足本領域的要求，如各種顏色的實現等等。

背景技術

隨著微電子技術的最新發展，對在各種聚合物樹脂基板(或產品)，如樹脂產品或樹脂層的表面上形成具有微細導電圖案的結構的需求增加。聚合物樹脂基板表面的這種導電圖案可以應用于形成各種物體，如集成到電子裝置殼體中的天線、各種傳感器、MEMS結構或RFID標簽等。

因此，隨著對在聚合物樹脂基板表面上形成導電圖案的技術的興趣的日益增長，已經提出了幾種技術。然而，尚未提出能夠更有效地使用這種技術的方法。

例如，根據先前已知的技術，可以考慮在聚合物樹脂基板的表面上形成金屬層然后使用光刻法形成導電圖案的方法，或者印刷導電膠以形成導電圖案的方法等。然而，如果通過這種技術形成導電圖案，則所需的工藝或裝置會變得過于復雜，或者會難以形成令人滿意且精細的導電圖案。

因此，需要開發能夠通過更簡化的工藝在聚合物樹脂基板的表面上有效地形成微細導電圖案的技術。

作為能夠滿足本領域要求的技術之一，已知如下方法：在樹脂中包含特定的無機添加劑，向待形成導電圖案的部分照射電磁波(如激光)，然后在電磁波照射的區域上進行電鍍等，從而簡單地在聚合物樹脂基板的表面上形成導電圖案。

然而，在這種形成導電圖案的方法中，先前提出的作為無機添加劑的那些物質會影響樹脂的性能，因此，所獲得的聚合物樹脂產品或樹脂層的性能較差，或者難以實現各種顏色。因此，需要開發能夠滿足本領域的各種要求(如實現各種顏色等)而不引起樹脂劣化的各種類型的無機添加劑。

發明內容

技術問題

本發明的一個目的是提供一種用于形成導電圖案的組合物，其能夠通過簡化的工藝在各種聚合物樹脂產品或樹脂層上形成微細導電圖案，而不使聚合物樹脂產品或樹脂層變形，并且能夠有效地滿足本領域的要求，如實現各種顏色等等。

本發明的另一目的是提供一種樹脂結構，通過形成導電圖案的方法，所述樹脂結構具有由上述用于形成導電圖案的組合物形成的導電圖案。

技術方案

根據本發明的一個實施方案，提供了一種通過電磁波照射形成導電圖案的組合物，該組合物包含聚合物樹脂；和包含由下面化學式1表示的化合物的非導電金屬化合物，其中非導電金屬化合物通過電磁波照射形成金屬核。

[化學式1]

Cu_3-xM_xP₂O₈

在化學式1中，

M是選自Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Y、Zn、Nb、Mo、Tc、Pd、Ag、Ta、W、Pt、Mg、Ca、Sr和Au中的一種以上的金屬，x是0以上且小于3的有理數。

非導電金屬化合物可以具有三斜晶系結構，并且屬于空間群。更具體地，非導電金屬化合物可以具有平面正方形CuO₄或MO₄；CuO₅或MO₅的三角雙錐體；和四面體PO₄三維連接并共用氧的三維結構。

同時，在用于形成導電圖案的組合物中，聚合物樹脂可以是熱固性樹脂或熱塑性樹脂，其具體實例可以包括ABS(丙烯腈聚丁二烯苯乙烯)樹脂、聚對苯二甲酸亞烷基酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚丙烯樹脂和聚鄰苯二甲酰胺樹脂。

此外，在用于形成導電圖案的組合物中，基于總的組合物，非導電金屬化合物的含量可以為約0.1至15wt％。

此外，用于形成導電圖案的組合物還可以包含選自阻燃劑、熱穩定劑、UV穩定劑、潤滑劑、抗氧化劑、無機填料、著色劑、沖擊改性劑和功能增強劑中的一種或多種添加劑。