[發明專利]層疊體及半導體元件搭載用基板以及它們的制造方法有效
| 申請號： | 201580039363.9 | 申請日： | 2015-07-15 |
| 公開（公告）號： | CN106538080B | 公開（公告）日： | 2021-04-16 |
| 發明（設計）人： | 加藤禎啟;小柏尊明;中島洋一;市川崇章;川下和晃 | 申請（專利權）人： | 三菱瓦斯化學株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 層疊 半導體 元件 搭載 用基板 以及 它們 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三菱瓦斯化學株式會社，未經三菱瓦斯化學株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580039363.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：具有超聲波裝置和壓力接口的焊球供給裝置
- 下一篇：用于接觸電路板的裝置
