[發明專利]用于微轉貼印刷的設備及方法

有效

• 申請號: 201580039312.6
• 申請日: 2015-07-20
• 公開（公告）號: CN106796911B
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發明（設計）人: 克里斯托弗·鮑爾;馬修·邁托;戴維·尼博格;戴維·高梅茲;薩瓦托瑞·波納菲德
• 申請（專利權）人: 艾克斯展示公司技術有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67;H01L21/52
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 劉鋒

1.一種具有經減小凸起的服貼式轉貼裝置，所述轉貼裝置包括：

剛性平面玻璃支撐體；

經固化聚合物塊體容積，其具有單個第一表面及與所述單個第一表面相對的單個第二表面以及在所述單個第一表面與所述單個第二表面之間連續變細的錐形側表面，所述單個第二表面與所述剛性平面玻璃支撐體直接接觸，其中所述經固化聚合物塊體容積是單一層；及

多個印刷支柱，其安置于所述塊體容積的所述單個第一表面上以拾取可印刷半導體裝置，所述多個印刷支柱的每一者具有在所述印刷支柱的與所述剛性平面玻璃支撐體相對的端上的接觸表面，其中所述多個印刷支柱及所述塊體容積經布置使得將施加到所述塊體容積的所述單個第二表面的力傳輸到所述多個印刷支柱，且其中所述單個第一表面和所述單個第二表面平行，所述單個第一表面和所述單個第二表面為各自連續的平面，所述多個印刷支柱的大小和形狀相同，且所述多個印刷支柱的所述接觸表面在同一平面上。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中所述多個支柱中的每一支柱的縱橫比(高度相對寬度)小于或等于4:1。

3.根據權利要求1或2所述的裝置，其中所述多個印刷支柱中的每一支柱的所述接觸表面與所述第一表面相對。

4.根據權利要求1所述的裝置，其中多個印刷支柱的厚度是從1微米到100微米。

5.根據權利要求1所述的裝置，其中所述塊體容積的厚度是從.5mm到5mm。

6.根據權利要求1所述的裝置，其中所述多個印刷支柱的厚度與所述塊體容積的所述厚度的比率是從1:1到1:10。

7.根據權利要求1所述的裝置，其中所述塊體容積具有從1GPa到10GPa的楊氏模量。

8.根據權利要求1所述的裝置，其中所述多個印刷支柱具有從1MPa到10MPa的楊氏模量。

9.根據權利要求1所述的裝置，其中所述多個印刷支柱具有第一楊氏模量，且所述經固化聚合物塊體容積具有大于所述第一楊氏模量的第二楊氏模量。

10.根據權利要求1所述的裝置，其中所述塊體容積包括具有小于或等于14.5ppm的熱膨脹系數的聚合物。

11.根據權利要求1所述的裝置，其中所述多個印刷支柱占據選自10cm²到260cm²的面積。

12.根據權利要求1所述的裝置，其中所述多個印刷支柱中的每一印刷支柱具有從50納米到10微米的寬度、長度及高度中的至少一者。

13.根據權利要求1所述的裝置，其中所述多個印刷支柱形成于連續單式層中。

14.根據權利要求1所述的裝置，其中所述多個印刷支柱包括聚合物。

15.根據權利要求1所述的裝置，其中所述塊體容積是聚二甲基硅氧烷PDMS。

16.根據權利要求1所述的裝置，其中所述塊體容積及所述多個印刷支柱由單一材料形成。

17.根據權利要求1所述的裝置，其中所述支柱的至少一部分布置于所述第一表面上，遠離所述第一表面的邊緣達從1mm到15mm。

18.根據權利要求1所述的裝置，其中所述塊體容積具有所述第一表面與所述第二表面之間的側表面。

19.根據權利要求18所述的裝置，其中所述側表面具有斜面及/或圓化邊緣。