[發明專利]接合體、自帶散熱器的功率模塊用基板、散熱器、接合體的制造方法、自帶散熱器的功率模塊用基板的制造方法及散熱器的制造方法有效
| 申請號： | 201580038075.1 | 申請日： | 2015-08-24 |
| 公開（公告）號： | CN106489197B | 公開（公告）日： | 2018-10-19 |
| 發明（設計）人： | 寺崎伸幸;長友義幸 | 申請（專利權）人： | 三菱綜合材料株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/36 | 分類號： | H01L23/36;H01L23/12;H01L23/14;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人： | 張路;王琦 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接合 散熱器 功率 模塊 用基板 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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