[發(fā)明專利]使用疊加及成品率關(guān)鍵圖案的度量有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201580037985.8 | 申請(qǐng)日: | 2015-07-07 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106575630B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-05-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | D·坎戴爾;M·D·史密斯;M·瓦格納;E·阿米特;李明俊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 科磊股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 林斯凱 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 使用 疊加 成品率 關(guān)鍵 圖案 度量 | ||
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于科磊股份有限公司,未經(jīng)科磊股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580037985.8/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 圓片測(cè)試參數(shù)分析方法
- 用于半導(dǎo)體器件的成品率相似性的方法和系統(tǒng)
- 半導(dǎo)體產(chǎn)品的測(cè)試成品率估計(jì)方法和系統(tǒng)
- 一種分析和提高半導(dǎo)體生產(chǎn)線的成品率的方法
- 一種利用有效面積來(lái)建立記憶體電路的成品率模型的方法
- 提高成品率的CCD生產(chǎn)方法
- 基于成品率的生產(chǎn)控制方法
- 薄膜成品率預(yù)測(cè)系統(tǒng)及方法
- 一種基于風(fēng)箱廢氣溫度的燒結(jié)礦成品率預(yù)測(cè)方法
- 一種同時(shí)考慮多種性能約束的芯片參數(shù)成品率預(yù)測(cè)方法
- 關(guān)鍵詞輸出設(shè)備和關(guān)鍵詞輸出方法
- 標(biāo)有關(guān)鍵點(diǎn)和關(guān)鍵線的人臺(tái)
- 關(guān)鍵詞質(zhì)量度的檢測(cè)方法和裝置
- 關(guān)鍵詞排名的檢測(cè)方法和裝置
- 關(guān)鍵點(diǎn)識(shí)別
- 磁性開(kāi)關(guān)鍵
- 面板開(kāi)關(guān)鍵
- 關(guān)鍵短語(yǔ)提取方法以及關(guān)鍵短語(yǔ)提取系統(tǒng)
- 通信行為檢測(cè)方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種長(zhǎng)尾關(guān)鍵詞識(shí)別方法、關(guān)鍵詞搜索方法及計(jì)算機(jī)設(shè)備





