[發明專利]帶有樹脂層的工件固定片

有效

• 申請號: 201580037767.4
• 申請日: 2015-09-17
• 公開（公告）號: CN106661395B
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 山岸正憲;佐伯尚哉
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: C09J7/30
• 分類號: C09J7/30;C09J133/04;C09J201/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王利波

本發明涉及帶有樹脂層的工件固定片，其在基材膜上具備粘合劑層、且在所述粘合劑層上具備固化性樹脂層而成，其中，所述粘合劑層含有(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物，所述(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物是含有烷基碳原子數為10～18的(甲基)丙烯酸烷基酯的單體聚合而成的，所述固化性樹脂層含有聚合物成分(a)及固化性成分(b)，相對于所述固化性樹脂層的總量，所述固化性樹脂層的所述聚合物成分(a)及固化性成分(b)的總含量為95質量％以上。

技術領域

本發明涉及在基材膜上具備粘合劑層、且在上述粘合劑層上具備固化性樹脂層而成的帶有樹脂層的工件固定片。

本申請主張2014年9月22日在日本提出申請的特愿2014-192505號的優先權，并援引其內容。

背景技術

在基材膜上具備粘合劑層、并在上述粘合劑層上具備固化性樹脂層而成的帶有樹脂層的工件固定片適用于例如切割半導體晶片后，經過拾取半導體芯片的工序，直至將拾取的半導體芯片粘接于基板、引線框或其它半導體芯片等的芯片焊接的工序中。例如，在制造半導體裝置時，上述帶有樹脂層的工件固定片的固化性樹脂層作為芯片粘接用粘接膜而發揮作用，在以通過上述固化性樹脂將上述帶有樹脂層的工件固定片粘貼于半導體晶片的狀態進行切割時，帶有樹脂層的工件固定片作為切割/芯片焊接片被使用。

另外，除了上述用途以外，帶有樹脂層的工件固定片例如還可以兼作半導體晶片或半導體芯片(倒裝芯片)的保護膜和切割片、以及兼作將倒裝芯片粘接于芯片搭載部時的粘接膜和背磨片來使用。

在任何一種用途中，帶有樹脂層的工件固定片都處于通過固化性樹脂層粘貼于半導體芯片的狀態，再將粘合劑層連同基材膜一起從固化性樹脂層上剝離。此時，根據需要通過在粘合劑層中進行聚合反應，有時會使粘合劑層的粘合性降低。

另一方面，帶有樹脂層的工件固定片的固化性樹脂層由于含有填充材料而強度提高。對于這一點，填充材料有時在固化性樹脂層中難以均勻分散。另外，填充材料可能會從使含有填充材料的固化性樹脂層固化后的固化膜上脫落。因此，希望具備實質上不含填充材料的固化性樹脂層的帶有樹脂層的工件固定片。然而，已知與帶有樹脂層的工件固定片不同的、不經由固化性樹脂層而將粘合劑層直接粘貼于半導體晶片的粘合片。作為這樣的粘合片，公開了例如具備使用了以下的基礎聚合物的粘合劑層的粘合片，所述基礎聚合物具有來自于具有碳原子數10～17的烷基的甲基丙烯酸酯單體和除此以外的特定的2種單體的結構單元(專利文獻1參照)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-136678號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，專利文獻1對于在粘合片的粘合劑層上設置固化性樹脂層和固化性樹脂層的構成成分沒有任何記載和暗示。而且，在使用具備實質上不含填充材料的固化性樹脂層的帶有樹脂層的工件固定片時，通常存在所謂的易拾取性降低的問題，所述易拾取性是指能夠不施加較大外力就容易地拾取半導體芯片的性質。

本發明是鑒于上述情況而完成的，其課題在于提供一種帶有樹脂層的工件固定片，其在基材膜上具備粘合劑層、且在上述粘合劑層上具備實質上不含填充材料的固化性樹脂層而成，該帶有樹脂層的工件固定片具有對半導體芯片的易拾取性。

解決課題的方法

為了解決上述課題，本發明提供一種帶有樹脂層的工件固定片，其在基材膜上具備粘合劑層、且在上述粘合劑層上具備固化性樹脂層而成，其中，上述粘合劑層含有(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物，所述(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物是含有烷基碳原子數為10～18的(甲基)丙烯酸烷基酯的單體聚合而成的，上述固化性樹脂層含有聚合物成分(a)及固化性成分(b)，相對于上述固化性樹脂層的總量，上述固化性樹脂層的上述聚合物成分(a)及固化性成分(b)的總含量為95質量％以上。