[發明專利]環氧樹脂組合物、樹脂片、預浸料及覆金屬層疊板、印刷布線基板、半導體裝置

有效

• 申請號: 201580037762.1
• 申請日: 2015-07-30
• 公開（公告）號: CN106661200B
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發明（設計）人: 中西政隆;長谷川篤彥;井上一真
• 申請（專利權）人: 日本化藥株式會社
• 主分類號: C08G59/50
• 分類號: C08G59/50;C08G59/32;C08J5/24;H05K1/03
• 代理公司: 11219 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 王海川;穆德駿

本發明的目的在于提供一種環氧樹脂組合物、及使用該環氧樹脂組合物的樹脂片、覆金屬層疊板、印刷布線基板、以及半導體裝置，所述環氧樹脂組合物的固化物為高耐熱性且吸水性、介電常數低。本發明的環氧樹脂組合物以下述通式(1)所示的環氧樹脂和胺類固化劑為必要成分，(式中，(a)(b)的比率為(a)/(b)＝l～3，G表示縮水甘油基；n為重復數且為0～5)。

技術領域

本發明涉及一種提供耐熱性和耐水性優異的固化物的環氧樹脂組合物、使所述環氧樹脂組合物浸滲于纖維基材而得到的預浸料、樹脂片、覆金屬層疊板、印刷布線基板、及半導體裝置。

背景技術

環氧樹脂組合物由于作業性及其固化物的優異的電氣特性、耐熱性、膠粘性、耐濕性(耐水性)等而在電氣/電子部件、結構用材料、膠粘劑、涂料等領域中廣泛使用。

但是近年來，在電氣/電子領域中，隨著其發展，包括樹脂組合物的高純度化在內，要求耐濕性、粘附性、介電特性、為了使填料(無機或有機填充劑)高度填充的低粘度化、為了縮短成形周期的反應性的提高等各種特性的進一步提高。另外，作為結構材料，在航空航天材料、休閑/運動器械用途等中要求輕量且機械物性優異的材料。特別是在半導體密封領域，在基板(基板自身或其周邊材料)中，其要求特性逐年升高，例如要求由半導體的驅動溫度的上升而引起的周邊材料的高Tg化等。

通常環氧樹脂高Tg化時，吸水率上升(非專利文獻1)。這是由交聯密度升高所產生的影響。然而，在對要求低吸濕的半導體周邊材料的高Tg化要求中，開發具有該相反特性的樹脂為當務之急。

另一方面，在專利文獻1中公開了具有聯苯骨架的苯酚酚醛清漆樹脂及通過將其環氧化而得到的苯酚酚醛清漆型環氧樹脂，并且記載了對半導體密封劑用途的有用性。

然而，該環氧樹脂雖通過與酚樹脂的組合而兼具高耐熱性和阻燃性，但吸水率高，在用于需要非常高的可靠性的電子材料用時存在問題。

另外，對于含有這些環氧樹脂和胺類固化劑的組合物的特性沒有任何記載，而且對于印刷布線基板用途的有用性也沒有記載。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-43958號公報

非專利文獻

非專利文獻1：小椋一郎，“環氧樹脂的化學結構與特性的關系”，DIC TechnicalReview No.7，日本，2001年，第7頁

發明內容

發明所要解決的問題

本發明為為了解決這樣的問題而進行研究的結果，本發明的課題在于提供一種環氧樹脂組合物、及使用該環氧樹脂組合物的預浸料、樹脂片、覆金屬層疊板、印刷布線基板、以及半導體裝置，所述環氧樹脂組合物的固化物為高耐熱性且吸水性、介電常數低。

用于解決問題的手段

本發明人等為了解決上述問題而進行了深入研究，結果完成了本發明。

即，本發明提供：

(1)

一種環氧樹脂組合物，其中，所述環氧樹脂組合物以下述通式(1)所表示的環氧樹脂和胺類固化劑為必要成分，

(式中，(a)(b)的比率為(a)/(b)＝1～3，G表示縮水甘油基，n為重復數且為0～5)；

(2)

一種預浸料，其通過將上述(1)所述的環氧樹脂組合物浸滲于纖維基材而得到；

(3)

如上述(2)所述的預浸料，其中，上述纖維基材為玻璃纖維基材；