[發明專利]用于柔性電阻的生產的方法

有效

• 申請號: 201580037330.0
• 申請日: 2015-07-14
• 公開（公告）號: CN107079533B
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 費德里科·佐帕斯
• 申請（專利權）人: I.R.C.A.（共同）股份公司工業鎧裝及類似電阻
• 主分類號: H05B3/26
• 分類號: H05B3/26
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 武娟;鄭霞

1.一種用于具有根據預定圖案的平面幾何形狀的層狀電阻的生產的方法，其中提供了：

-金屬箔(1)；

-第一模板(2)，其具有剛性結構和跡線(3)，所述跡線(3)被成形以具有基本上跟蹤形成路徑的所述預定圖案的平面幾何形狀的平面幾何形狀，所述第一模板(2)具有適于固定所述金屬箔(1)的固定裝置；

-至少一個第一絕緣材料片；

所述方法包括以下步驟：

-通過固定裝置(4)將所述金屬箔(1)固定到所述第一模板(2)上；

-根據預定圖案，通過激光切割所述金屬箔(1)以獲得切割的箔(1)；

-將第一絕緣材料片粘附到所述切割的箔(1)的在所述第一模板(2)的遠端的表面；

-將所述切割的箔(1)從所述第一模板(2)分離。

2.如權利要求1所述的方法，其中，所述固定裝置是連接到真空系統以用可逆的方式固定所述金屬箔(1)的多個孔(4)。

3.如權利要求1所述的方法，其中，所述固定裝置是磁性裝置。

4.如權利要求1-3中的任一項所述的方法，還包括如下步驟：在將所述切割的箔(1)從所述第一模板(2)分離的步驟之后，將第二絕緣材料片粘附到所述切割的箔(1)的與所述第一絕緣材料片所在的側相反的側的表面上。

5.如權利要求1-3中的任一項所述的方法，其中，所述跡線(3)的平面尺寸略小于所述預定圖案的平面尺寸。

6.如權利要求5所述的方法，其中，所述跡線(3)的平面尺寸比所述預定圖案的平面尺寸小5％至50％。

7.如權利要求4所述的方法，其中，所述跡線(3)的平面尺寸略小于所述預定圖案的平面尺寸。

8.如權利要求7所述的方法，其中，所述跡線(3)的平面尺寸比所述預定圖案的平面尺寸小5％至50％。

9.如權利要求1-3和6-8中的任一項所述的方法，其中，所述第一模板(2)是由金屬材料或塑料材料制成的。

10.如權利要求4所述的方法，其中，所述第一模板(2)是由金屬材料或塑料材料制成的。

11.如權利要求5所述的方法，其中，所述第一模板(2)是由金屬材料或塑料材料制成的。

12.如權利要求1-3、6-8和10-11中的任一項所述的方法，其中，所述金屬箔(1)的厚度在5μm和200μm之間。

13.如權利要求4所述的方法，其中，所述金屬箔(1)的厚度在5μm和200μm之間。

14.如權利要求5所述的方法，其中，所述金屬箔(1)的厚度在5μm和200μm之間。

15.如權利要求9所述的方法，其中，所述金屬箔(1)的厚度在5μm和200μm之間。

16.如權利要求1-3、6-8、10-11和13-15中的任一項所述的方法，其中，第二模板被提供，并且其中，將所述切割的箔(1)從所述第一模板(2)分離通過所述第二模板的動作發生。

17.如權利要求4所述的方法，其中，第二模板被提供，并且其中，將所述切割的箔(1)從所述第一模板(2)分離通過所述第二模板的動作發生。

18.如權利要求5所述的方法，其中，第二模板被提供，并且其中，將所述切割的箔(1)從所述第一模板(2)分離通過所述第二模板的動作發生。