[發明專利]散熱片材以及使用該散熱片材的散熱結構體有效
| 申請號： | 201580036999.8 | 申請日： | 2015-09-09 |
| 公開（公告）號： | CN106537581B | 公開（公告）日： | 2019-03-22 |
| 發明（設計）人： | 中山雅文;松野公二 | 申請（專利權）人： | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373;B32B3/08;B32B3/26;B32B7/02;B32B7/12;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/30;F28F3/12;F28F13/18;F28F21/06;H05K1/02;H |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 劉文海 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱片 以及 使用 散熱 結構 | ||
【說明書】：
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