[發(fā)明專利]CMP用研磨液和研磨方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201580036639.8 | 申請(qǐng)日: | 2015-07-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106471090A | 公開(公告)日: | 2017-03-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 筱田隆;太田宗宏;山村奈央;木野愛子 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 日立化成株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | C09K3/14 | 分類號(hào): | C09K3/14;B24B37/00;H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11243 | 代理人: | 鐘晶,陳彥 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | cmp 研磨 方法 | ||
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于日立化成株式會(huì)社,未經(jīng)日立化成株式會(huì)社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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