[發明專利]導熱片和半導體裝置有效
| 申請號： | 201580036458.5 | 申請日： | 2015-07-02 |
| 公開（公告）號： | CN106663664B | 公開（公告）日： | 2019-01-01 |
| 發明（設計）人： | 望月俊佑;北川和哉;白土洋次;長橋啟太;津田美香;平澤憲也;黑川素美 | 申請（專利權）人： | 住友電木株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/373 | 分類號： | H01L23/373;C08K3/38;C08L101/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人： | 龍淳;池兵 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱 半導體 裝置 | ||
1.一種導熱片，其包含熱固性樹脂和分散在所述熱固性樹脂中的填充材料，其特征在于，所述導熱片的固化體滿足以下的(a)：
(a)將所述固化體在175℃下的厚度方向上的導熱率設為λz(175℃)，將所述固化體在25℃下的厚度方向上的導熱率設為λz(25℃)時，λz(175℃)/λz(25℃)為0.8以上。
2.根據權利要求1所述的導熱片，其特征在于，所述固化體滿足以下的(b)：
(b)λz(175℃)為6W/m·K以上。
3.根據權利要求1或2所述的導熱片，其特征在于：
所述填充材料包含通過使鱗片狀氮化硼凝聚而形成的二次顆粒。
4.根據權利要求1或2所述的導熱片，其特征在于：
λz(175℃)/λz(25℃)為0.9以上。
5.根據權利要求1或2所述的導熱片，其特征在于，所述固化體滿足以下的(c)：
(c)λz(25℃)為7.5W/m·K以上。
6.根據權利要求1或2所述的導熱片，其特征在于：
所述填充材料相對于所述導熱片整體的含量為65質量％以上90質量％以下。
7.根據權利要求1或2所述的導熱片，其特征在于：
所述導熱片的膜厚為50μm以上500μm以下。
8.根據權利要求1或2所述的導熱片，其特征在于：
所述熱固性樹脂包含環氧樹脂和/或氰酸酯樹脂。
9.根據權利要求1或2所述的導熱片，其特征在于：
在180℃下對所述導熱片進行1小時的熱處理而得到的固化體的玻璃化轉變溫度為180℃以上250℃以下。
10.一種半導體裝置，其特征在于，具備：
導熱部件；
與所述導熱部件的一個表面接合的半導體芯片；
與所述導熱部件的與所述一個表面相反的一側的表面接合的金屬部件；和
將所述導熱部件、所述半導體芯片和所述金屬部件密封的密封部件，
所述導熱部件由權利要求1至9中任一項所述的導熱片形成。
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