[發明專利]透明尖晶石制品和用于制造該透明尖晶石制品的帶材鑄塑方法

有效

• 申請號: 201580036358.2
• 申請日: 2015-06-30
• 公開（公告）號: CN106795057B
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: M·E·巴丁;繆衛國;N·M·津克
• 申請（專利權）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: C04B35/443
• 分類號: C04B35/443;C04B35/626;C04B35/638;C04B35/645
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 項丹;江磊

本文定義了一種透明的經過帶材鑄塑的尖晶石制品。本文還公開了一種用于制造本文所定義的經過帶材鑄塑的透明尖晶石和所述經過帶材鑄塑的透明尖晶石的層壓件的方法。

本申請依據35U.S.C.§119要求于2014年7月1日提交的美國臨時申請系列號62/019649的優先權，本文以該申請的內容為基礎并通過引用將其全文納入本文。

上述專利文獻的所有公開內容都通過引用納入本文。

背景

本發明總體上涉及用于制造薄的透明尖晶石和層壓透明尖晶石的帶材鑄塑(tapecasting)方法。

發明概述

在一些實施方式中，本發明提供以下各項中的一項或多項：

一種用于制造透明尖晶石板的帶材鑄塑方法；

一種基于水性粘合劑體系的用于制造透明尖晶石板的帶材鑄塑方法；

一種使經過鑄塑的帶材在整個厚度上都具有均勻的生坯微觀結構的帶材鑄塑方法；

一種在不具有或不存在燒結助劑的條件下制造透明尖晶石板的帶材鑄塑方法；

一種用于制造透明尖晶石板的帶材鑄塑方法，所述方法提供具有例如35～85體積％的固體負載量的均勻的生坯帶；

一種用于制造透明尖晶石板的帶材鑄塑方法，所述方法通過進行帶材鑄塑來提供例如10微米～1毫米的很薄的帶材，其適合被層壓成若干厘米或更厚的所需厚度；以及

一種用于制造透明尖晶石板的帶材鑄塑方法，所述方法可使用水性帶材鑄塑或非水性帶材鑄塑來完成。

附圖的簡要說明

在一些實施方式中：

圖1A～1I顯示了在實驗室規模下完成的本文所公開的帶材鑄塑方法的示例性的流程圖。

圖2顯示了使用三種具有不同性質的粉末所制造的帶材的實驗結果以及對該帶材中的體積百分比尖晶石的影響。

圖3顯示了剛制得的粉末(上方)和所制備的生坯帶(下方)的SEM圖像。

圖4顯示了粘合劑體系的TGA分析，以確定用于帶材的最佳粘合劑燒除程序。

圖5顯示了用于除去粘合劑以及對尖晶石部件進行空氣燒結的長(三角)、短(圓點)燒結曲線。

圖6顯示了具有本文所定義的條件的HIP燒結循環。

圖7顯示了后續的O₂HIP工藝的結果，所述O₂HIP工藝除去了顏色中心，并且使透射率數值移動至接近最大值。

圖8顯示了所測得的通過帶材燒制、層壓和拋光制得的厚度約為325微米的部件的透射率曲線。

圖9是顯示層壓壓力對生坯帶中固體負載量的影響，所述壓力通過壓縮除去了帶材的孔隙率。

圖10是未經拋光的部件(左側點)和經過拋光的部件(右側點)的韋布爾圖，證明了拋光能夠增加平均部件強度。

發明詳述

下面參考附圖(如果有的話)對本發明的各種實施方式進行詳細描述。參考各種實施方式不限制本發明的范圍，本發明的范圍僅受所附權利要求書的范圍限制。此外，在本說明書中列出的任何實施例都不是限制性的，且僅列出要求保護的本發明的諸多可能的實施方式中的一些實施方式。

定義