[發明專利]用于在測試設備中傳輸信號的同軸結構有效
| 申請號: | 201580036175.0 | 申請日: | 2015-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN106663645B | 公開(公告)日: | 2020-01-21 |
| 發明(設計)人: | 羅格·艾倫·辛希莫;大衛·沃爾特·萊溫內克;路易斯·安東尼奧·瓦利恩特 | 申請(專利權)人: | 泰拉丁公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 11219 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 戚傳江;金潔 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 測試 設備 傳輸 信號 同軸 結構 | ||
一種示例性系統包括:具有電氣元件的電路板;具有觸點的晶片;以及用于在電氣元件和觸點之間路由信號的互連件。所述互連件包括多個層,每一層包括柔性電路。所述柔性電路包括設置在其上的導電跡線。所述互連件還包括在所述多個層中的相鄰層之間的屏蔽件。所述屏蔽件電連接到地。
技術領域
本說明書整體涉及用于在測試設備或其他電子器件中傳輸信號的同軸結構。
背景技術
晶片級測試包括測試晶片上的晶粒。在本說明書中,“晶粒”一詞涵蓋單復數意義的“晶粒”。晶粒易碎,因此優選地在測試期間接觸任何晶粒不超過一次。然而,由于晶粒通常在圓形晶片上被圖案化,因此測試任何一組晶粒可能涉及接觸若干晶粒不止一次。此外,接觸晶粒的裝置可能必須部分地離(移)開晶片以便接觸到所有晶粒。
一定數量的測試電路需要具有良好的電通路(例如,低損耗、低電感和低串擾)來測試晶粒。該電路中通常針對每個被測試的晶粒占據測試板的幾平方英寸空間。
發明內容
一種示例性系統包括:包括電氣元件的電路板;包括觸點的晶片;以及用于在電氣元件和觸點之間路由信號的互連件。該互連件包括多個層,其中這多個層中的每一者包括柔性電路,并且其中柔性電路包括設置在其上的導電跡線。該互連件還包括在多個層中的相鄰層之間的屏蔽件。屏蔽件電連接到地。示例性系統可包括下列特征中的一個或多個(單獨地或組合地)。
柔性電路可包括電介質,并且導電跡線的端可延伸超過該電介質。互連件可包括第二電介質。導電跡線的端可圍繞第二電介質彎曲。導電跡線的端可包括電觸點。
每條導電跡線的屏蔽件可包括導電跡線上方的導電層和導電跡線下方的導電層。導電跡線上方的導電層和導電跡線下方的導電層中的每一者可具有切除部分。導電跡線上方的導電層和導電跡線下方的導電層中的每一者可被布置成使得導電跡線的至少一部分在不同導電層的切除部分之間。
屏蔽件可包括布置在互連件內的多層屏蔽件,使得每條導電跡線在兩層屏蔽件之間。兩層屏蔽件中的每一者可具有與對應的導電跡線相鄰的切除部分。這兩層中的每一者的切除部分可相對于導電跡線布置,使得在導電跡線和兩層屏蔽件中的每一者之間存在空氣。
互連件中的至少一些導電跡線可包括彎曲或蜿蜒部分,該部分被配置為實現互連件中不同導電跡線之間的電通路長度和渡越時間、阻抗以及信號衰減的實質上匹配。
電氣元件可按第一間距布置,觸點可按第二間距布置。互連件可被配置為在第一間距和第二間距之間轉換。
內插器可位于互連件和電路板之間。內插器可包括電氣元件和觸點之間的電氣通道的一部分。該系統可包括在內插器上的導電且機械順應的觸點。觸點可在內插器和晶片上的對應觸點之間提供機械順應性電連接。
電路板可包括與每個電氣元件相關聯的電子器件,其中與對應的電氣元件相關聯的電子器件用于支持對應的電氣元件的操作。
該系統可在互連件和晶片之間包括引腳,其中這些引腳用于提供觸點和互連件之間的電氣通道的至少一部分。接口板可位于引腳和互連件之間。接口板可以是觸點和互連件之間的電氣通道的至少一部分。接口板可包括電氣通道中的電子部件。
電子部件可包括無源電子部件。電子部件可包括電容器、平衡—不平衡轉換器或開關中的至少一者。電子部件可包括有源電子部件。每個電氣元件可包括射頻(RF)探針卡的一部分。電氣元件可包括端接在電路板上的電纜。觸點可按平行的行布置在晶片上,并且該系統可包括測試器,以在互連件和觸點的子集之間進行電接觸。
另一個示例性系統包括:包括電氣元件的電路板;包括觸點的晶片;以及用于在電氣元件和觸點之間路由信號的互連件。該互連件包括多個層,每層包括由電介質圍繞的導體。該互連件還包括在多個層中的相鄰層之間的屏蔽件,其中該屏蔽件電連接到地。示例性系統可包括下列特征中的一個或多個(單獨地或組合地)。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





