[發(fā)明專利]用于常通操作的智能傳感器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580036028.3 | 申請日： | 2015-06-01 |
| 公開（公告）號： | CN106664492B | 公開（公告）日： | 2020-07-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | A·S·亨金;F·阿薩德拉奇;P·科尼利厄斯 | 申請（專利權(quán)）人： | 因文森斯公司 |
| 主分類號： | H04R9/08 | 分類號： | H04R9/08 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 操作 智能 傳感器 | ||
1.一種傳感器，包含：
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)聲傳感器，其被配置成產(chǎn)生音頻信號并與背腔關(guān)連；
數(shù)字信號處理器(DSP)，位在所述背腔中并配置成回應(yīng)于接收來自所述微機(jī)電系統(tǒng)聲傳感器的信號而生成用于所述傳感器外部的系統(tǒng)處理器的控制信號，所述控制信號包含中斷控制信號或集成電路總線(I2C)信號中至少一者并且與所述音頻信號區(qū)分開，其中，所述控制信號至少部分地基于音頻信號，其中，所述控制信號指向所述傳感器外部的所述系統(tǒng)處理器，其中，性能控制從所述數(shù)字信號處理器反饋到緩沖放大器，使得所述數(shù)字信號處理器配置成對所述微機(jī)電系統(tǒng)聲傳感器的校準(zhǔn)、調(diào)整性能或改變操作模式的至少一者；以及
封裝件，包含蓋子和封裝基板，其中所述封裝件具有適于接收聲波的端口，且其中所述封裝件容置所述微機(jī)電系統(tǒng)聲傳感器并界定與所述微機(jī)電系統(tǒng)聲傳感器關(guān)連的所述背腔。
2.如權(quán)利要求1所述的傳感器，其中所述數(shù)字信號處理器配置成回應(yīng)于處理來自所述微機(jī)電系統(tǒng)聲傳感器的所述信號而生成喚醒信號。
3.如權(quán)利要求1所述的傳感器，其中數(shù)字信號處理器包含專用集成電路(ASIC)。
4.如權(quán)利要求1所述的傳感器，其中所述數(shù)字信號處理器包含配置成喚醒所述系統(tǒng)處理器的喚醒模塊。
5.如權(quán)利要求4所述的傳感器，進(jìn)一步包含：
裝置，包含所述系統(tǒng)處理器和所述傳感器，其中所述系統(tǒng)處理器位在所述封裝件外部。
6.如權(quán)利要求5所述的傳感器，其中所述系統(tǒng)處理器包含用于控制手機(jī)的功能的集成電路(IC)。
7.如權(quán)利要求1所述的傳感器，其中所述數(shù)字信號處理器進(jìn)一步包含配置成控制所述微機(jī)電系統(tǒng)聲傳感器的傳感器控制模塊。
8.如權(quán)利要求1所述的傳感器，進(jìn)一步包含：
微機(jī)電系統(tǒng)運(yùn)動傳感器。
9.如權(quán)利要求8所述的傳感器，其中所述數(shù)字信號處理器配置成回應(yīng)于接收來自所述微機(jī)電系統(tǒng)運(yùn)動傳感器的信號或來自所述微機(jī)電系統(tǒng)聲傳感器的所述信號的至少一者而生成所述控制信號。
10.如權(quán)利要求8所述的傳感器，其中所述數(shù)字信號處理器配置成控制所述微機(jī)電系統(tǒng)運(yùn)動傳感器。
11.如權(quán)利要求8所述的傳感器，其中所述數(shù)字信號處理器配置成對所述微機(jī)電系統(tǒng)運(yùn)動傳感器的校準(zhǔn)、調(diào)整性能或改變操作模式的至少一者。
12.如權(quán)利要求1所述的傳感器，其中所述傳感器配置成操作在低于1.5伏特的電壓。
13.如權(quán)利要求1所述的傳感器，其中所述傳感器配置成操作在常通模式中。
14.一種麥克風(fēng)封裝件，包含：
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)，其包括微機(jī)電系統(tǒng)聲傳感器被配置成產(chǎn)生音頻信號并與背腔關(guān)連；
數(shù)字信號處理器(DSP)，位在所述背腔中并配置成至少部分地基于包含中斷控制信號或集成電路總線(I2C)信號中至少一者的控制信號控制在所述麥克風(fēng)封裝件外的裝置，其中，所述控制信號與所述音頻信號不同，并且其中，性能控制從所述數(shù)字信號處理器反饋到緩沖放大器，使得所述數(shù)字信號處理器配置成對所述微機(jī)電系統(tǒng)聲傳感器的校準(zhǔn)、調(diào)整性能或改變操作模式的至少一者；以及
所述麥克風(fēng)封裝件包含蓋子和封裝基板，其中所述麥克風(fēng)封裝件具有適于接收聲壓的端口，且其中所述麥克風(fēng)封裝件界定所述背腔。
15.如權(quán)利要求14所述的麥克風(fēng)封裝件，進(jìn)一步包含：
微機(jī)電系統(tǒng)運(yùn)動傳感器。
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