[發明專利]電解電容器的制造方法

有效

• 申請號: 201580035590.4
• 申請日: 2015-06-26
• 公開（公告）號: CN106663541B
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發明（設計）人: 青山達治;下山由起也;櫛崎潤哉;丸田拓也
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H01G9/028
• 分類號: H01G9/028;H01G9/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

本發明的電解電容器的制造方法的特征在于，包括：準備具備具有電介質層的陽極體的電容器元件的第1工序；使至少包含導電性高分子和第1溶劑的第1處理液含浸于所述電容器元件的第2工序；在所述第2工序之后，在所述第1溶劑的至少一部分殘留的狀態下使包含溶脹化劑的第2處理液含浸于所述電容器元件，使所述導電性高分子溶脹化的第3工序。

技術領域

本發明涉及電解電容器的制造方法，更詳細來說涉及電介質層的皮膜修復性優異的電解電容器的制造方法。

背景技術

伴隨電子設備的數字化，對于其中使用的電容器也正在尋求小型且大容量、并且高頻區域內的等價串聯電阻(ESR)小的電容器。

作為小型且大容量、并且低ESR的電容器，將聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚苯胺等導電性高分子用作陰極材的電解電容器是有前景的。例如，提出了在形成有電介質層的陽極箔(陽極體)上設置有導電性高分子層作為陰極材料的電解電容器。

專利文獻1中提出了如下方法：使導電性高分子的分散體含浸于具備間隔件的元件中而形成導電性固體層，然后使電解液含浸，從而制造具備導電性固體層和電解液的電解電容器。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-010657號公報

發明內容

發明要解決的課題

電介質層通過陽極箔的表面處理而形成，因此本來缺陷就多，這樣的缺陷容易成為漏電流發生的原因。專利文獻1的方法中，根據形成包含導電性高分子的導電性固體層時的條件，對電介質層的缺陷進行修復的皮膜修復性有時變得不充分。

用于解決課題的手段

本發明的一個方面涉及一種電解電容器的制造方法，其包括：

準備具備具有電介質層的陽極體的電容器元件的第1工序；

使至少包含導電性高分子和第1溶劑的第1處理液含浸于所述電容器元件的第2工序；

所述第2工序之后，在所述第1溶劑的至少一部分殘留的狀態下使包含溶脹化劑的第2處理液含浸于所述電容器元件，使所述導電性高分子溶脹化的第3工序。

發明效果

根據本發明，可以得到皮膜修復性高、漏電流被抑制的電解電容器。

附圖說明

圖1為通過本發明的一個實施方式涉及的制造方法得到的電解電容器的剖面示意圖。

圖2為用于說明圖1的電解電容器中的電容器元件的構成的示意圖。

具體實施方式

以下，一邊適當參照附圖，一邊對本發明的電解電容器的制造方法的實施方式進行說明。但是，本發明不限于以下的實施方式。

<<電解電容器>>

圖1為通過本發明的一個實施方式涉及的制造方法得到的電解電容器的截面示意圖。圖2為將該電解電容器涉及的電容器元件的一部分展開的示意圖。

圖1中，電解電容器包含：具備形成有電介質層的陽極體21的電容器元件10、和覆蓋電介質層的至少一部分的表面的(或附著于至少一部分的表面的)導電性高分子(未圖示)。并且，電容器元件10在電介質層的至少一部分的表面被導電性高分子覆蓋的狀態下，容納于外裝殼體。外裝殼體具備：在內部容納電容器元件10的有底殼體11、堵住有底殼體11的開口的絕緣性的密封部件12、和覆蓋密封部件12的座板13。有底殼體11的開口端附近被向內側縮頸加工，開口端按照鉚接密封部件12的方式被卷曲加工。